[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法、測(cè)量電容的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610919830.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-10-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107978599B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/088 | 分類號(hào): | H01L27/088;H01L21/8234;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 測(cè)量 電容 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
基底,所述基底包括器件區(qū)和隔離區(qū);
位于所述器件區(qū)的第一晶體管,所述第一晶體管包括:位于所述器件區(qū)基底表面的第一柵極結(jié)構(gòu);分別位于所述第一柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的器件區(qū)基底中的第一輕摻雜源區(qū)和第一輕摻雜漏區(qū);位于所述第一輕摻雜漏區(qū)中的第一漏區(qū);位于器件區(qū)第一輕摻雜源區(qū)中的第一源區(qū);
連接所述第一漏區(qū)的第一漏插塞;
連接所述第一源區(qū)的第一源插塞;
位于所述隔離區(qū)基底中的隔離層;
位于所述隔離區(qū)的第二晶體管,所述第二晶體管包括:位于所述隔離層表面的第二柵極結(jié)構(gòu),所述第二柵極結(jié)構(gòu)與所述第一柵極結(jié)構(gòu)電相連;位于所述第二柵極結(jié)構(gòu)一側(cè)基底中的第二漏區(qū);
連接所述第二漏區(qū)的第二漏插塞,所述第二漏插塞與所述第一漏插塞電連接;
第二源結(jié)構(gòu)或柵極導(dǎo)電結(jié)構(gòu),所述第二源結(jié)構(gòu)包括第二源區(qū)和第二源插塞,所述第二源區(qū)位于所述第二柵極結(jié)構(gòu)另一側(cè)的隔離區(qū)基底中,所述第二源區(qū)與第二源插塞連接,所述第二源插塞與所述第一源插塞電連接,所述柵極導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述第一柵極結(jié)構(gòu)和第二柵極結(jié)構(gòu)電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基底包括:襯底;位于所述器件區(qū)襯底上的第一鰭部;位于所述隔離區(qū)襯底上的第二鰭部,所述第二鰭部中具有開(kāi)口,所述隔離層位于所述開(kāi)口中。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一鰭部的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè);所述第二鰭部的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)。
4.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一柵極結(jié)構(gòu)橫跨所述第一鰭部;所述第一源區(qū)和第一漏區(qū)分別位于所述第一鰭部中;所述第二柵極結(jié)構(gòu)沿垂直于所述第二鰭部延伸方向的方向橫跨所述隔離層,所述第一源區(qū)位于所述第二柵極結(jié)構(gòu)一側(cè)的第二鰭部中。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述器件區(qū)包括第一器件區(qū)和第二器件區(qū),所述第一器件區(qū)和第二器件區(qū)分別位于所述隔離區(qū)兩側(cè)。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一晶體管的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè);所述第二晶體管的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二晶體管還包括:分別位于所述第二柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)基底中的第二輕摻雜源區(qū)和第二輕摻雜漏區(qū),所述第二漏區(qū)位于所述第二輕摻雜漏區(qū)中,所述第二輕摻雜漏區(qū)與所述第二輕摻雜源區(qū)中具有輕摻雜離子。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:位于所述器件區(qū)和隔離區(qū)基底上的介質(zhì)層,所述第一漏插塞和第二漏插塞位于所述介質(zhì)層中。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一柵極結(jié)構(gòu)下方基底中具有溝道摻雜離子;所述第一輕摻雜漏區(qū)以及所述第一輕摻雜源區(qū)中具有輕摻雜離子,所述輕摻雜離子與所述溝道摻雜離子的導(dǎo)電類型不同。
10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述隔離層的材料為氧化硅、氮氧化硅或氮化硅。
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- 同類專利
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
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