[發(fā)明專利]能用作板級屏蔽件BLS蓋的熱界面材料和導(dǎo)電層

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610919620.4
• 申請日: 2016-10-21
• 公開（公告）號: CN106659061A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈森·L·斯特拉德
• 申請（專利權(quán)）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,呂俊剛

技術(shù)領(lǐng)域

本公開一般地涉及熱界面材料和導(dǎo)電層，其可以用作板級屏蔽件(BLS)的蓋或罩。

背景技術(shù)

這個部分提供與本公開相關(guān)的但未必是現(xiàn)有技術(shù)的背景信息。

電子部件(諸如半導(dǎo)體、集成電路組件、晶體管等)通常具有預(yù)先設(shè)計的溫度，在這一溫度，電子部件以最優(yōu)狀態(tài)運行。理想條件下，預(yù)先設(shè)計的溫度接近周圍空氣的溫度。然而，電子部件的工作產(chǎn)生熱。如果不去除熱，則電子部件可能以顯著高于其正常或期望的工作溫度的溫度運行。這樣過高的溫度會對電子部件的工作特性和所關(guān)聯(lián)的設(shè)備的運行帶來不利影響。

為避免或至少減少由于生熱帶來的不利的工作特性，應(yīng)去除熱，例如通過將熱從工作的電子部件傳導(dǎo)到散熱片。隨后可以通過傳統(tǒng)的對流和/或輻射技術(shù)使散熱片冷卻。在傳導(dǎo)過程中，熱可通過電子部件與散熱片之間的直接表面接觸和/或電子部件與散熱片隔著中間介質(zhì)或熱界面材料(TIM)的接觸而從工作中的電子部件傳導(dǎo)到散熱片。熱界面材料可以用來填充傳熱表面之間的間隙，以便與以空氣(相對不良的導(dǎo)熱體)填充的間隙相比提高傳熱效率。

另外，電子設(shè)備操作時常見的問題是設(shè)備的電子電路內(nèi)產(chǎn)生電磁輻射。這種輻射可能導(dǎo)致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能干擾一定距離內(nèi)的其他電子設(shè)備的操作。在沒有充分屏蔽的情況下，EMI/RFI干擾可能引起重要信號的衰減或完全丟失，從而致使電子設(shè)備低效或無法操作。

減輕EMI/RFI影響的常見解決方案是借助使用能夠吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。這些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源內(nèi)，并且用于隔離EMI/RFI源附近的其他設(shè)備。

這里所使用的術(shù)語“EMI”應(yīng)當被認為通常包括并指EMI發(fā)射和RFI發(fā)射，并且術(shù)語“電磁的”應(yīng)當被認為通常包括并指來自外部源和內(nèi)部源的電磁和射頻。因此，(這里所使用的)術(shù)語屏蔽廣泛地包括并指諸如通過吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或其某一組合等來減輕(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如對于政府法規(guī)和/或?qū)τ陔娮硬考到y(tǒng)的內(nèi)部功能不再干擾。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提出了一種板級屏蔽件BLS，該BLS適合用于提供針對基板上的至少一個部件的電磁干擾EMI屏蔽，所述BLS包括：一個或更多個側(cè)壁，該一個或更多個側(cè)壁限定開口并且被配置用于以總體上圍繞所述基板上的所述至少一個部件的方式安裝于所述基板；蓋，該蓋被配置為覆蓋由所述一個或更多個側(cè)壁限定的所述開口，所述蓋包括：導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層具有相反的第一側(cè)和第二側(cè)；第一熱界面材料，該第一熱界面材料沿著所述導(dǎo)電層的所述第一側(cè)并且被配置為延伸通過由所述一個或更多個側(cè)壁限定的所述開口；以及第二熱界面材料，該第二熱界面材料沿著所述導(dǎo)電層的所述第二側(cè)；其中，當所述一個或更多個側(cè)壁以總體上圍繞所述至少一個部件的方式被安裝于所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個或更多個側(cè)壁限定的所述開口時：所述第一熱界面材料、所述導(dǎo)電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述至少一個部件的導(dǎo)熱熱量路徑；并且所述導(dǎo)電層以及所述一個或更多個側(cè)壁能夠進行操作用于提供針對所述至少一個部件的EMI屏蔽。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提出了一種組件，該組件包括除熱/散熱結(jié)構(gòu)、具有熱源的印刷電路板以及前述的BLS，其中：所述一個或更多個側(cè)壁安裝于所述印刷電路板，同時所述開口在所述熱源上方；所述蓋被定位在所述一個或更多個側(cè)壁上使得由所述一個或更多個側(cè)壁限定的所述開口被所述蓋覆蓋；所述第一熱界面材料、所述導(dǎo)電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述熱源到所述除熱/散熱結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱熱量路徑；并且所述BLS能夠進行操作用于提供針對所述熱源的EMI屏蔽。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提出了一種電子裝置，該電子裝置包括前述的組件。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提出了一種方法，該方法包括：將導(dǎo)電層定位在由板級屏蔽件BLS的一個或更多個側(cè)壁限定的開口上方，其中：所述一個或更多個側(cè)壁以總體上圍繞基板上的熱源的方式被安裝于所述基板；第一熱界面材料沿著所述導(dǎo)電層的第一側(cè)并且延伸通過由所述一個或更多個側(cè)壁限定的所述開口以與所述熱源相接觸；第二熱界面材料沿著所述導(dǎo)電層的第二側(cè)并且與除熱/散熱結(jié)構(gòu)相接觸；所述第一熱界面材料、所述導(dǎo)電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述熱源到所述除熱/散熱結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱熱量路徑；并且所述導(dǎo)電層以及所述一個或更多個側(cè)壁能夠進行操作用于提供針對所述熱源的EMI屏蔽。

附圖說明