[發明專利]能用作板級屏蔽件BLS蓋的熱界面材料和導電層

在審

• 申請號: 201610919620.4
• 申請日: 2016-10-21
• 公開（公告）號: CN106659061A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 賈森·L·斯特拉德
• 申請（專利權）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,呂俊剛

1.一種板級屏蔽件BLS，該BLS適合用于提供針對基板上的至少一個部件的電磁干擾EMI屏蔽，所述BLS包括：

一個或更多個側壁，該一個或更多個側壁限定開口并且被配置用于以總體上圍繞所述基板上的所述至少一個部件的方式安裝于所述基板；

蓋，該蓋被配置為覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口，所述蓋包括：

導電層，該導電層具有相反的第一側和第二側；

第一熱界面材料，該第一熱界面材料沿著所述導電層的所述第一側并且被配置為延伸通過由所述一個或更多個側壁限定的所述開口；以及

第二熱界面材料，該第二熱界面材料沿著所述導電層的所述第二側；

其中，當所述一個或更多個側壁以總體上圍繞所述至少一個部件的方式被安裝于所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口時：

所述第一熱界面材料、所述導電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述至少一個部件的導熱熱量路徑；并且

所述導電層以及所述一個或更多個側壁能夠進行操作用于提供針對所述至少一個部件的EMI屏蔽。

2.根據權利要求1所述的BLS，其中，所述導電層包括涂敷有鎳的鋁。

3.根據權利要求1所述的BLS，其中：

所述導電層包括銅、石墨或鋁；

所述第一熱界面材料包括可分配熱界面材料；并且

所述第二熱界面材料包括適形熱空隙填料。

4.根據權利要求1所述的BLS，其中，所述第一熱界面材料被配置為當所述一個或更多個側壁以總體上圍繞所述至少一個部件的方式被安裝于所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口時，與所述基板上的所述至少一個部件直接接觸。

5.根據權利要求1所述的BLS，其中，所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料包括相同或不同的熱界面材料。

6.根據權利要求1所述的BLS，其中：

所述第一熱界面材料包括沿著所述導電層的所述第一側的多個不同的熱界面材料；和/或

所述第二熱界面材料包括沿著所述導電層的所述第二側的多個不同的熱界面材料。

7.根據權利要求1所述的BLS，其中：

所述第一熱界面材料包括沿著所述導電層的所述第一側的具有不同厚度以適應將處于所述BLS下面的裝置的不同高度的多個不同的熱界面材料；和/或

所述第二熱界面材料包括沿著所述導電層的所述第二側的具有不同厚度以適應所述除熱/散熱結構的不同高度的多個不同的熱界面材料。

8.一種組件，該組件包括除熱/散熱結構、具有熱源的印刷電路板以及根據前述權利要求中的任一項所述的BLS，其中：

所述一個或更多個側壁安裝于所述印刷電路板，同時所述開口在所述熱源上方；

所述蓋被定位在所述一個或更多個側壁上使得由所述一個或更多個側壁限定的所述開口被所述蓋覆蓋；

所述第一熱界面材料、所述導電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述熱源到所述除熱/散熱結構的導熱熱量路徑；并且

所述BLS能夠進行操作用于提供針對所述熱源的EMI屏蔽。

9.根據權利要求8所述的組件，其中：

所述第一熱界面材料延伸通過由所述一個或更多個側壁限定的所述開口并且與所述熱源相接觸；并且

所述第二熱界面材料從所述導電層的所述第二側向外延伸并且與所述除熱/散熱結構相接觸。

10.根據權利要求8所述的組件，其中：

所述除熱/散熱結構是均熱器；并且

所述熱源是所述印刷電路板上的集成電路。

11.一種電子裝置，該電子裝置包括根據權利要求8所述的組件。

12.一種方法，該方法包括：將導電層定位在由板級屏蔽件BLS的一個或更多個側壁限定的開口上方，其中：

所述一個或更多個側壁以總體上圍繞基板上的熱源的方式被安裝于所述基板；

第一熱界面材料沿著所述導電層的第一側并且延伸通過由所述一個或更多個側壁限定的所述開口以與所述熱源相接觸；

第二熱界面材料沿著所述導電層的第二側并且與除熱/散熱結構相接觸；

所述第一熱界面材料、所述導電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述熱源到所述除熱/散熱結構的導熱熱量路徑；并且

所述導電層以及所述一個或更多個側壁能夠進行操作用于提供針對所述熱源的EMI屏蔽。