[發明專利]封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201610917450.6
• 申請日: 2016-10-21
• 公開（公告）號: CN107978575B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 黃祥纮
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/433
• 分類號: H01L23/433;H01L25/00;H01L21/48
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明涉及一種封裝結構及其制作方法，所述封裝結構包括一電路基板、一第一增層線路結構、一第二增層線路結構及多個壓電散熱單元。電路基板包括一核心層、多個電子元件及一導通單元。電子元件內埋于核心層內，且相鄰的兩電子元件的主動表面分別朝向核心層的一第一表面與一第二表面。導通單元配置于核心層上且與電子元件電性連接。第一與第二增層線路結構分別配置于第一與第二表面上且分別具有至少一第一與至少一第二開口。壓電散熱單元分別對應電子元件的主動表面且電性連接第一開口與第二開口所暴露出的導通單元。本發明的封裝結構除了可避免電子元件之間的電磁波干擾之外，也可具有較薄的封裝厚度與體積，以符合薄型化的需求。

技術領域

本發明是有關于一種封裝結構及其制作方法，且特別是有關于一種具有散熱功能的封裝結構及其制作方法。

背景技術

隨著科技產業日益發達，電子產品內的電子元件也朝著高效能、高速度及多功能發展前進。然而，這些電子元件在運行時會產生大量熱能，因此如何將散熱模塊設計整合于電子裝置中，以達到降低電子元件所產生的工作熱能已成為亟待解決的問題之一。

現有的封裝結構是將壓電材料貼附于金屬遮蔽蓋的內側，而金屬遮蔽蓋則是架設在封裝載板上而與封裝載板定義出一容置腔體，電子元件是設置在封裝載板的最外側表面上且位于容置腔體中。通過壓電材料本身的反復伸展及收縮來改變容置腔體的體積，以達到降低電子元件所產生的工作熱能。然而，貼附有壓電材料的金屬遮蔽蓋是架設在封裝載板上，因此使得整體的封裝結構的體積與厚度無法減少，因而無法滿足現今對產品薄型化的需求。此外，電子元件都是以主動表面朝向壓電材料(同一方向)的方式設置于封裝載板上，如此一來，電子元件之間容易產生電磁波干擾，進而影響電子元件的運作品質。

發明內容

本發明提供一種封裝結構，其相鄰的兩電子元件的主動表面分別朝向相反方向，且壓電散熱單元是配置與增層線路結構的開口內，可有效解決現有的電子元件之間產生電磁波干擾的問題，且可具有較薄的封裝厚度與體積，符合現今對產品薄型化的需求。

本發明還提供一種封裝結構的制作方法，用以制作上述的封裝結構。

本發明的封裝結構，其包括一電路基板、一第一增層線路結構、一第二增層線路結構以及多個壓電散熱單元。電路基板包括一核心層、多個電子元件以及一導通單元。核心層具有彼此相對的一第一表面與一第二表面。電子元件內埋于核心層內，其中每一電子元件具有彼此相對的一主動表面與一背表面，且相鄰的兩電子元件的主動表面分別朝向核心層的第一表面與第二表面。導通單元配置于核心層的第一表面與第二表面上，且延伸至電子元件并與電子元件電性連接。第一增層線路結構配置于核心層的第一表面上，且具有至少一第一開口。第二增層線路結構配置于核心層的第二表面上，且具有至少一第二開口，其中第一開口與第二開口暴露出部分導通單元。壓電散熱單元配置于第一開口與第二開口所暴露出的導通單元上，且分別對應電子元件的主動表面，其中壓電散熱單元電性連接第一開口與第二開口所暴露出的導通單元。

在本發明的一實施例中，上述的核心層包括一介電層以及一絕緣層。介電層具有彼此相對的一上表面與一下表面以及多個開孔。電子元件分別配置于開孔內。絕緣層覆蓋介電層的上表面與下表面且填充于開孔內以包覆電子元件。

在本發明的一實施例中，上述的導通單元包括：多個導通孔、多個第一接墊、多個第二接墊以及多個第三接墊。導通孔由核心層的第一表面與第二表面延伸至電子元件且與電子元件電性連接。第一接墊配置于核心層的第一表面與第二表面上，其中第一接墊通過導通孔的一部分電性連接至電子元件的主動表面。第二接墊配置于核心層的第一表面與第二表面上且環繞第一接墊。第三接墊配置于核心層的第一表面與第二表面上，其中第三接墊通過導通孔的另一部分電性連接至電子元件的背表面。

在本發明的一實施例中，上述的第一開口與第二開口暴露出第一接墊與第二接墊，而壓電散熱單元電性連接至第一接墊。