[發明專利]封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201610917450.6
• 申請日: 2016-10-21
• 公開（公告）號: CN107978575B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 黃祥纮
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/433
• 分類號: H01L23/433;H01L25/00;H01L21/48
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種封裝結構，包括：

一電路基板，包括：

一核心層，具有彼此相對的一第一表面與一第二表面；

多個電子元件，內埋于所述核心層內，其中各所述電子元件具有彼此相對的一主動表面與一背表面，且相鄰的兩電子元件的所述多個主動表面分別朝向所述核心層的所述第一表面與所述第二表面；以及

一導通單元，配置于所述核心層的所述第一表面與所述第二表面上，且延伸至所述多個電子元件并與所述多個電子元件電性連接；

一第一增層線路結構，配置于所述核心層的所述第一表面上，且具有至少一第一開口；

一第二增層線路結構，配置于所述核心層的所述第二表面上，且具有至少一第二開口，其中所述第一開口與所述第二開口暴露出部分所述導通單元；以及

多個壓電散熱單元，配置于所述第一開口與所述第二開口所暴露出的所述導通單元上，且分別對應所述多個電子元件的所述多個主動表面，其中所述多個壓電散熱單元電性連接所述第一開口與所述第二開口所暴露出的所述導通單元，其中各所述壓電散熱單元包括：

一彈性片；

一壓電塊，配置于所述彈性片上；

一第一粘著層，配置于所述壓電塊上；

一緩沖層，配置于所述第一粘著層上；

一第二粘著層，配置于所述緩沖層上；以及

二電極導線，內埋于所述第二粘著層、所述緩沖層與所述第一粘著層內，其中各所述電極導線具有彼此相對的一第一端與一第二端，所述第一端內埋于所述第二粘著層相對遠離所述緩沖層的一表面上且直接接觸所述導通單元，而所述第二端直接接觸所述壓電塊。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其中所述核心層包括一介電層以及一絕緣層，所述介電層具有彼此相對的一上表面與一下表面以及多個開孔，所述多個電子元件分別配置于所述多個開孔內，所述絕緣層覆蓋所述介電層的所述上表面與所述下表面且填充于所述多個開孔內以包覆所述多個電子元件。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其中所述導通單元包括：

多個導通孔，由所述核心層的所述第一表面與所述第二表面延伸至所述多個電子元件且與所述多個電子元件電性連接；

多個第一接墊，配置于所述核心層的所述第一表面與所述第二表面上，其中所述多個第一接墊通過所述多個導通孔的一部分電性連接至所述多個電子元件的所述多個主動表面；

多個第二接墊，配置于所述核心層的所述第一表面與所述第二表面上且環繞所述多個第一接墊；以及

多個第三接墊，配置于所述核心層的所述第一表面與所述第二表面上，其中所述多個第三接墊通過所述多個導通孔的另一部分電性連接至所述多個電子元件的所述多個背表面。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其中所述第一開口與所述第二開口暴露出所述多個第一接墊與所述多個第二接墊，而所述多個壓電散熱單元電性連接至所述多個第一接墊。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其中所述第一端直接接觸所述多個第一接墊其中之一。

6.根據權利要求3所述的封裝結構，其中所述第一增層線路結構包括一第一介電層以及多個第一導電通孔，所述多個第一導電通孔貫穿所述第一介電層且延伸配置于所述第一介電層的一頂表面上，所述多個第一導電通孔至少電性連接至所述多個第三接墊。

7.根據權利要求3所述的封裝結構，其中所述第二增層線路結構包括一第二介電層以及多個第二導電通孔，所述多個第二導電通孔貫穿所述第二介電層且延伸配置于所述第二介電層的一底表面上，所述多個第二導電通孔至少電性連接至所述多個第三接墊。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其中所述電路基板還包括：

多個導電柱，貫穿所述核心層且延伸配置于所述核心層的所述第一表面與所述第二表面上。