[發(fā)明專利]抗蝕劑剝離液組合物、平板及其制造方法和顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610916985.1
• 申請日: 2016-10-20
• 公開（公告）號: CN107239006B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設計）人: 高京俊;金正鉉;崔漢永
• 申請（專利權）人: 東友精細化工有限公司
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

本發(fā)明涉及一種抗蝕劑剝離液組合物、顯示裝置用平板及其制造方法和顯示裝置。所述抗蝕劑剝離液組合物包含(a)下述化學式1所表示的化合物和(b)堿系化合物，并且選擇性地進一步包含上述(a)成分和(b)成分以外的(c)其他成分。下述化學式1中，n為1～3的整數(shù)；R₁和R₂各自獨立地為氫、C1～C10的烷基，或者為包含1～5個氧原子和2～10個碳原子且氧原子和碳原子形成醚鍵的基團；R₃和R₄不存在，或者各自獨立地為C1～C5的烷氧基；C6～C12的芳基；被氨基或C1～C5的烷基取代或非取代的C6～C12的芳氧基；羥基；?CN；或氨基。[化學式1]

技術領域

本發(fā)明涉及抗蝕劑剝離液組合物、使用上述剝離液的顯示裝置用平板的制造方法及利用其制造的顯示裝置用平板、和包含上述平板的顯示裝置。

背景技術

隨著近年來對于平板顯示裝置的高分辨率呈現(xiàn)的要求增加，正持續(xù)進行著使每單位面積的像素增加的努力。面對這樣的趨勢，也要求配線寬度的減小，為了應對這些要求，引入了干式蝕刻工序等以致工序條件也越來越苛刻。

此外，因平板顯示裝置的大型化，還要求配線中的信號速度加快，因此作為配線材料，電阻率比鋁低的銅得到實用化。隨之，對于作為抗蝕劑去除工序的剝離工序中所使用的剝離液的需求性能也變高。

具體而言，對于針對干式蝕刻工序后產生的蝕刻殘渣的去除力和針對金屬配線的腐蝕抑制力等，要求相應水平的剝離特性。特別是，還要求針對鋁以及銅的腐蝕抑制力，并且為了確保價格競爭力，也要求如基板的處理張數(shù)增多這樣的經(jīng)濟性。

應對這樣的要求，開發(fā)了新的技術。例如，韓國公開專利2012-0055449號公開了，將乙二醇醚和乙酸酯類用作添加劑的光致抗蝕劑剝離液組合物。上述技術的特征在于，將乙二醇醚和乙酸酯類用作添加劑和溶劑。

然而，沸點低的一部分乙二醇醚類在工序中的揮發(fā)量多，因此會使工序損失(Loss)增加，乙酸酯類由于能夠與作為剝離劑的基本組成的有機胺和堿系化合物反應，因此具有難以保證光致抗蝕劑剝離液的性能的缺點。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

韓國公開專利2012-0055449

發(fā)明內容

所要解決的課題

本發(fā)明是用于解決如上所述的以往技術問題的發(fā)明，其目的在于，提供一種抗蝕劑圖案以及干式和濕式蝕刻殘渣去除能力優(yōu)異、剝離工序中不發(fā)生揮發(fā)，而且剝離工序后不會殘留的抗蝕劑剝離液組合物。

此外，本發(fā)明的目的在于，提供使用上述剝離液組合物的顯示裝置用平板的制造方法及利用其制造的顯示裝置用平板、包含上述平板的顯示裝置。

解決課題的方法

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種抗蝕劑剝離液組合物，其包含(a)下述化學式1所表示的化合物和(b)堿系化合物，并且選擇性地進一步包含上述(a)成分和(b)成分以外的(c)其他成分，

[化學式1]

上述式中，n為1～3的整數(shù)；

R₁和R₂各自獨立地為氫、C1～C10的烷基，或者為包含1～5個氧原子和2～10個碳原子且氧原子和碳原子形成醚鍵的基團；

R₃和R₄不存在，或各自獨立地為C1～C5的烷氧基；C6～C12的芳基；被氨基或C1～C5的烷基取代或非取代的C6～C12的芳氧基；羥基；-CN；或氨基。