[發(fā)明專利]互連結(jié)構(gòu)及其形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610916225.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-10-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106935567B | 公開（公告）日： | 2019-12-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張哲誠;林志翰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/528 | 分類號(hào)： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 11409 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 章社杲;李偉<國際申請(qǐng)>=<國際公布>= |
| 地址： | 中國臺(tái)*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;TW |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 互連 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
1.一種互連結(jié)構(gòu)，包括：
非絕緣體結(jié)構(gòu)；
第一介電層，位于所述非絕緣體結(jié)構(gòu)上方，所述第一介電層中具有通孔開口；
第二介電層，位于所述第一介電層上方，所述第二介電層中具有與所述通孔開口連通的溝槽開口；
蝕刻停止層，位于所述第一介電層和所述第二介電層之間；
導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，存在于所述溝槽開口和所述通孔開口中，并電連接至所述非絕緣體結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述第一介電層的頂面直接接觸；以及
第一介電保護(hù)層，存在于所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述溝槽開口的至少一個(gè)側(cè)壁之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，所述第一介電保護(hù)層和所述第二介電層具有不同的蝕刻性能。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互連結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括：
第二介電保護(hù)層，存在于所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述通孔開口的至少一個(gè)側(cè)壁之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，所述第一介電保護(hù)層和所述第二介電保護(hù)層由相同的材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，所述第二介電保護(hù)層與所述非絕緣體結(jié)構(gòu)分離。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的互連結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括：
襯墊層，存在于所述非絕緣體結(jié)構(gòu)和所述第一介電層之間，其中，所述第二介電保護(hù)層和所述非絕緣體結(jié)構(gòu)通過所述襯墊層分離。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，所述第二介電保護(hù)層對(duì)蝕刻所述襯墊層的副產(chǎn)物的粘附能力，比所述第一介電層的粘附能力弱。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，所述第二介電保護(hù)層和所述第一介電層具有不同的蝕刻性能。
9.一種互連結(jié)構(gòu)，包括：
非絕緣體結(jié)構(gòu)；
襯墊層，存在于所述非絕緣體結(jié)構(gòu)上，并具有位于所述襯墊層中的開口；
第一介電層，存在于所述襯墊層上，所述第一介電層中包括通孔開口，所述通孔開口具有至少一個(gè)側(cè)壁；
蝕刻停止層，位于所述第一介電層的頂面上；
介電通孔襯墊，存在于所述第一介電層的通孔開口的側(cè)壁上，并且鄰近所述襯墊層，所述介電通孔襯墊與所述蝕刻停止層物理分隔開；以及
導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，存在于所述通孔開口中且與所述第一介電層的頂面直接接觸，并且通過所述襯墊層的開口電連接至所述非絕緣體結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，所述介電通孔襯墊和所述第一介電層具有不同的蝕刻性能。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，所述介電通孔襯墊和所述第一介電層由具有不同粘附性能的不同的材料制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，所述介電通孔襯墊對(duì)蝕刻所述襯墊層的開口的副產(chǎn)物的粘附能力，比所述第一介電層的粘附能力弱。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的互連結(jié)構(gòu)，還包括第二介電層，其中，所述第二介電層具有與所述通孔開口連通的至少一個(gè)溝槽開口；并且
還包括：介電溝槽襯墊，存在于所述第二介電層的溝槽開口的至少一個(gè)側(cè)壁上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，所述介電溝槽襯墊和所述第二介電層具有不同的蝕刻性能。
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