[發(fā)明專利]絕緣樹(shù)脂片和使用該絕緣樹(shù)脂片的印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610915179.2
• 申請(qǐng)日: 2016-10-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106912159B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李在杰;鄭雪雅;李和泳;咸皓炯;尹玉善
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/03
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/03;B32B27/08;B32B27/18
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍

本發(fā)明提供一種絕緣樹(shù)脂片和使用該絕緣樹(shù)脂片的印刷電路板，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板包括：絕緣樹(shù)脂層，包括第一絕緣樹(shù)脂和填料；粘合輔助層，層壓在絕緣樹(shù)脂層上并包括含有感光材料的第二絕緣樹(shù)脂；電路圖案，結(jié)合到粘合輔助層。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種絕緣樹(shù)脂片和使用該絕緣樹(shù)脂片的印刷電路板。

背景技術(shù)

科技的進(jìn)步使得電子裝置更小更輕，進(jìn)而需要在印刷電路板的給定面積上安裝更多數(shù)量的電子組件，從而導(dǎo)致布線之間的寬度和距離減小。

由于布線變得更精細(xì)且電子組件的數(shù)量增加，發(fā)熱問(wèn)題便接踵而至，因此各種類(lèi)型的填料被應(yīng)用到印刷電路板中以解決發(fā)熱問(wèn)題。然而，由于絕緣層中包含大量的填料，因此電路和絕緣層之間的粘合強(qiáng)度被劣化。

第10-2013-0118898號(hào)韓國(guó)專利公告中對(duì)此相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了描述。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種可以解決絕緣層和電路之間因填料而導(dǎo)致粘合強(qiáng)度劣化的問(wèn)題的絕緣樹(shù)脂片和使用該絕緣樹(shù)脂片的印刷電路板。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板包括：絕緣樹(shù)脂層，包括第一絕緣樹(shù)脂和填料；粘合輔助層，層壓在絕緣樹(shù)脂層上并包括含有感光材料的第二絕緣樹(shù)脂；電路圖案，結(jié)合到粘合輔助層。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的絕緣樹(shù)脂片包括：絕緣樹(shù)脂層，包括第一絕緣樹(shù)脂和填料；粘合輔助層，層壓在絕緣樹(shù)脂層上并包括含有感光材料的第二絕緣樹(shù)脂。

附圖說(shuō)明

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板。

圖2至圖6示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造印刷電路板的方法。

具體實(shí)施方式

將參照附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明的絕緣樹(shù)脂片和使用該絕緣樹(shù)脂片的印刷電路板的一些實(shí)施例進(jìn)行描述，并且任何相同的或相對(duì)應(yīng)的元件將被給予相同的參考標(biāo)號(hào)，并且對(duì)于相同或相對(duì)應(yīng)的元件的任何冗余描述將不再重復(fù)。

諸如“第一”和“第二”的術(shù)語(yǔ)可用于將相同或相對(duì)應(yīng)的元件彼此區(qū)分開(kāi)，而這些相同或相對(duì)應(yīng)的元件不應(yīng)局限于上述術(shù)語(yǔ)。

當(dāng)一個(gè)元件被描述為“結(jié)合”到另一元件或“連接”到另一元件時(shí)，其不僅被解釋為物理地彼此直接接觸，而且還被解釋為具有介于這些元件之間的另一元件且這些元件中的每個(gè)元件與所述介于其間的元件接觸。

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板。參照?qǐng)D1，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板包括絕緣樹(shù)脂層10、粘合輔助層20和電路圖案30。這里，絕緣樹(shù)脂層10和粘合輔助層20可共同地形成絕緣樹(shù)脂片，并且電路圖案30可形成在所述絕緣樹(shù)脂片上。

絕緣樹(shù)脂層10用于電絕緣電路圖案30并包括第一絕緣樹(shù)脂12和填料14。第一絕緣樹(shù)脂12可包括諸如以環(huán)氧樹(shù)脂為例的熱固性樹(shù)脂，或者諸如以聚酰亞胺(PI)為例的熱塑性樹(shù)脂，并可以以積聚膜(build-up film)的形式形成。可將填料14填充在第一絕緣樹(shù)脂12中以改善絕緣樹(shù)脂層10的物理特性，并且可將各種類(lèi)型的無(wú)機(jī)顆粒或有機(jī)顆粒用作填料14。

例如，第一絕緣樹(shù)脂12可由環(huán)氧樹(shù)脂(熱固性樹(shù)脂)和環(huán)氧樹(shù)脂固化劑組成，并且可將無(wú)機(jī)填料用作填料14以改善機(jī)械剛度并降低絕緣樹(shù)脂層10的熱膨脹系數(shù)。這里，環(huán)氧樹(shù)脂可包括多功能環(huán)氧樹(shù)脂。多功能環(huán)氧樹(shù)脂在其分子中具有兩個(gè)或更多個(gè)環(huán)氧基，并可包括例如苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹(shù)脂或芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂。