[發(fā)明專利]絕緣樹脂片和使用該絕緣樹脂片的印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610915179.2 | 申請日： | 2016-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN106912159B | 公開（公告）日： | 2019-11-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李在杰;鄭雪雅;李和泳;咸皓炯;尹玉善 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;B32B27/08;B32B27/18 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 孫麗妍 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣 樹脂 使用 印刷 電路板 | ||
1.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括：
制備包括第一絕緣樹脂和填料的絕緣樹脂層；
通過制備含有感光材料和熱固性樹脂的第二絕緣樹脂以形成粘合輔助層，將光照射到所述粘合輔助層以使所述粘合輔助層部分固化，并向所述粘合輔助層施加熱，以進一步固化所述粘合輔助層；
將所述粘合輔助層層壓在所述絕緣樹脂層上；
在所述粘合輔助層上形成電路圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述感光材料包括光敏聚合物材料和光敏聚合物引發(fā)劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，第二絕緣樹脂包括環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述填料包括無機填料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述粘合輔助層還包括無機填料，
其中，粘合輔助層中的無機填料的平均粒徑比絕緣樹脂層中的無機填料的平均粒徑小。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述粘合輔助層還包括無機填料，
其中，粘合輔助層中的無機填料的含量小于絕緣樹脂層中的無機填料的含量。
7.一種制造絕緣樹脂片的方法，所述方法包括：
制備包括第一絕緣樹脂和填料的絕緣樹脂層；
通過制備含有感光材料和熱固性樹脂的第二絕緣樹脂以形成粘合輔助層，將光照射到所述粘合輔助層以使所述粘合輔助層部分固化，并向所述粘合輔助層施加熱，以進一步固化所述粘合輔助層；
將所述粘合輔助層層壓在所述絕緣樹脂層上以形成絕緣樹脂片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述感光材料包括光敏聚合物材料和光敏聚合物引發(fā)劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，第二絕緣樹脂包括環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述填料包括無機填料。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述粘合輔助層還包括無機填料，
其中，粘合輔助層中的無機填料的平均粒徑比絕緣樹脂層中的無機填料的平均粒徑小。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述粘合輔助層還包括無機填料，
其中，粘合輔助層中的無機填料的含量小于絕緣樹脂層中的無機填料的含量。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，所述方法還包括在形成所述粘合輔助層時，使用載體膜支撐所述粘合輔助層。
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