[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法、引線框架及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610915103.X
• 申請日: 2016-10-20
• 公開（公告）號: CN106847782B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林真太郎
• 申請（專利權(quán)）人: 新光電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇

半導(dǎo)體裝置包括引線框架、裝設(shè)在引線框架上的半導(dǎo)體芯片、覆蓋引線框架及半導(dǎo)體芯片的密封樹脂。引線框架具有柱狀的端子。端子具有第1端面、與第1端面為相反側(cè)的第2端面、以及在第1端面與第2端面之間沿縱方向延伸的側(cè)面。在側(cè)面設(shè)有階差部，形成與第2端面為相反側(cè)且具有凹凸部的階差面。在端子中，從第1端面朝向第2端面延伸且包括階差面的第1部分被密封樹脂覆蓋，從第1部分延伸至第2端面的第2部分從密封樹脂突出。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及其制造方法、引線框架及其制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)已有在引線框架上裝設(shè)半導(dǎo)體芯片，并用樹脂進(jìn)行密封的半導(dǎo)體裝置。作為一例可以舉出，柱狀或角柱狀的端子部的一端側(cè)被樹脂部密封，另一端側(cè)從樹脂部露出的半導(dǎo)體裝置。在該半導(dǎo)體裝置中，端子部的一端側(cè)在樹脂部內(nèi)通過接合線與半導(dǎo)體芯片連接，端子部的另一端被鍍膜覆蓋并能夠與外部連接。在該半導(dǎo)體裝置的制造工序中，通過從金屬制板材的下面?zhèn)乳_始進(jìn)行蝕刻，形成端子部。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：(日本)特開2001-24135號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的課題

然而，如上述半導(dǎo)體裝置那樣從金屬制板材的下面?zhèn)乳_始進(jìn)行蝕刻來形成端子部的情況下，無法在端子部設(shè)置防脫離結(jié)構(gòu)(錨)。因此，端子部有可能從樹脂部脫落。

鑒于以上問題開發(fā)了本發(fā)明，其目的在于提供一種端子部從樹脂部脫落的可能性降低的半導(dǎo)體裝置。

解決上述課題的手段

本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置包括引線框架、裝設(shè)在引線框架上的半導(dǎo)體芯片、覆蓋引線框架及半導(dǎo)體芯片的密封樹脂。引線框架具有柱狀的端子。端子具有第1端面、與第1端面為相反側(cè)的第2端面、以及在第1 端面與第2端面之間沿縱方向延伸的側(cè)面。在側(cè)面設(shè)有階差，形成與第 2端面為相反側(cè)且具有凹凸的階差面。在端子中，從第1端面朝向第2端面延伸且包括階差面的第1部分被密封樹脂覆蓋，從第1部分延伸至第2 端面的第2部分從密封樹脂突出。

發(fā)明的效果

根據(jù)以上公開的技術(shù)，能夠提供一種端子部從樹脂部脫落的可能性降低的半導(dǎo)體裝置。

附圖說明

圖1A是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的平面圖。

圖1B是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。

圖1C是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的局部擴(kuò)大剖面圖。

圖1D是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的局部擴(kuò)大平面圖。

圖2是說明S比率的圖。

圖3A是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序的平面圖(其 1)。

圖3B是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序的剖面圖(其 1)。

圖4A是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序的平面圖(其 2)。

圖4B是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序的剖面圖(其 2)。

圖4C是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序的局部擴(kuò)大剖面圖(其2)。

圖4D是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序的局部擴(kuò)大平面圖(其2)。

圖5A是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序的平面圖(其3)。

圖5B是例示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序的剖面圖(其 3)。