[發明專利]半導體裝置及其制造方法、引線框架及其制造方法

有效

• 申請號: 201610915103.X
• 申請日: 2016-10-20
• 公開（公告）號: CN106847782B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 林真太郎
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇

1.一種半導體裝置，包括：

引線框架，具有柱狀的端子；

半導體芯片，被裝設在所述引線框架；以及

密封樹脂，覆蓋所述引線框架及所述半導體芯片，

所述端子具有第1端面、與所述第1端面為相反側的第2端面、以及在所述第1端面與所述第2端面之間沿縱方向延伸的側面，

在所述側面設有階差部，形成與所述第2端面為相反側且具有凹凸部的階差面，

在所述端子中，從所述第1端面朝向所述第2端面延伸且包括所述階差面的第1部分被所述密封樹脂覆蓋，從所述第1部分延伸至所述第2端面的第2部分從所述密封樹脂突出，

所述凹凸部的各凹部的平面形狀是直徑0.020mm以上0.060mm以下的圓形，或是與直徑0.020mm以上0.060mm以下的外接圓相接的多邊形，

在平坦面形成有所述凹凸部的情況下，所述凹凸部的表面積相對于所述平坦面的表面積的比率為1.7以上。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，

所述端子的所述第1部分包括所述側面的從所述階差面朝向所述第2端面延伸的部分。

3.如權利要求1所述的半導體裝置，

在所述端子的所述側面還設有階差部，形成另一階差面，所述另一階差面在橫方向上位于比所述階差面更為外側的位置，

所述端子的所述第1部分還包括所述另一階差面。

4.如權利要求1所述的半導體裝置，

所述引線框架還具有裝設半導體芯片的芯片裝設面，

在所述芯片裝設面還形成有所述凹凸部。

5.一種引線框架，

所述引線框架包括板材，所述板材的一個面的一部分突出以形成柱狀的突起，該突起成為連接端子，

在所述板材的所述一個面的所述突起的周圍形成有凹凸部，

所述突起以及所述凹凸部位于所述板材的所述一個面上的被密封樹脂覆蓋的區域，

所述凹凸部的各凹部的平面形狀是直徑0.020mm以上0.060mm以下的圓形，或是與直徑0.020mm以上0.060mm以下的外接圓相接的多邊形，

在平坦面形成有所述凹凸部的情況下，所述凹凸部的表面積相對于所述平坦面的表面積的比率為1.7以上。

6.如權利要求5所述的引線框架，

在所述板材的所述一個面設有階差部，在所述突起的周圍形成另一突起，

在所述板材的所述一個面的所述另一突起形成有所述凹凸部。

7.如權利要求6所述的引線框架，

在所述板材的與所述一個面為相反側的另一個面還形成有金屬膜，所述金屬膜覆蓋所述另一個面的、從垂直于所述另一個面的方向觀察時與所述突起及所述另一突起重疊的區域。

8.如權利要求5所述的引線框架，

所述板材的所述一個面具有裝設半導體芯片的芯片裝設區域，

在所述芯片裝設區域還形成有所述凹凸部。

9.一種引線框架的制造方法，包括：

對金屬板材進行蝕刻，以在所述金屬板材的一個面形成柱狀的突起，并在所述金屬板材的所述一個面的所述突起的周圍形成凹凸部的工序，

所述凹凸部被形成在所述板材的所述一個面的被密封樹脂覆蓋的區域，

所述凹凸部的各凹部的平面形狀是直徑0.020mm以上0.060mm以下的圓形，或是與直徑0.020mm以上0.060mm以下的外接圓相接的多邊形，

在平坦面形成有所述凹凸部的情況下，所述凹凸部的表面積相對于所述平坦面的表面積的比率為1.7以上。

10.如權利要求9所述的引線框架的制造方法，還包括：

在所述板材的與所述一個面為相反側的另一個面形成金屬膜的工序，所述金屬膜覆蓋所述另一個面的、從垂直于所述另一個面的方向觀察時與所述一個面的形成有所述突起及所述凹凸部的區域重疊的區域。

11.一種半導體裝置的制造方法，包括：

準備引線框架的工序，所述引線框架具有在其一個面上形成的柱狀的突起、在所述一個面的所述突起周圍的形成的凹凸部、以及在與所述一個面為相反側的另一個面的區域形成的金屬膜，從垂直于所述另一面的方向觀察時形成所述金屬膜的區域與所述突起及所述凹凸部重疊；

在所述引線框架的所述一個面上裝設半導體芯片的工序；

使所述半導體芯片與所述突起電連接的工序；

在所述引線框架的所述一個面上，形成覆蓋所述突起及所述半導體芯片的密封樹脂的工序；以及

以所述金屬膜作為掩膜，從所述引線框架的所述另一個面側開始進行蝕刻，形成柱狀的連接端子的工序，

所述連接端子具有第1端面、與所述第1端面為相反側的第2端面，

在所述連接端子中，從所述第1端面朝向所述第2端面延伸的第1部分被所述密封樹脂覆蓋，從所述第1部分延伸至所述第2端面的第2部分從所述密封樹脂突出，

所述凹凸部的各凹部的平面形狀是直徑0.020mm以上0.060mm以下的圓形，或是與直徑0.020mm以上0.060mm以下的外接圓相接的多邊形，

在平坦面形成有所述凹凸部的情況下，所述凹凸部的表面積相對于所述平坦面的表面積的比率為1.7以上。