[發明專利]濕式制程設備在審
| 申請號: | 201610910288.5 | 申請日: | 2016-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN107887296A | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 黃榮龍;呂峻杰;陳瀅如 | 申請(專利權)人: | 盟立自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濕式制程 設備 | ||
1.一種濕式制程設備,可用以對一基板進行雙面制程,所述基板具有一上表面及一下表面,所述下表面相反于所述上表面,其特征在于,所述濕式制程設備包含:
一腔體,其內形成有一腔室,所述腔室用以容置所述基板;
一輸送機構,對應所述基板的一側邊部,所述輸送機構用以輸送所述基板;
一噴灑模塊,設置在所述腔室內,所述噴灑模塊用以對所述基板的所述上表面噴灑一處理液;
多個液浮載板,設置在所述噴灑模塊下方,所述多個液浮載板用以對所述基板的所述下表面噴射所述處理液;以及
一盛盤,設置在所述多個液浮載板周圍,所述盛盤盛裝所述處理液,使盛裝在所述盛盤的所述處理液漫淹所述基板的所述上表面。
2.如權利要求1所述的濕式制程設備,其特征在于,還包含:
一升降機構,耦接于所述盛盤,所述升降機構用以驅動所述盛盤至一作用位置,使盛裝在所述盛盤的所述處理液可漫淹所述基板的所述上表面。
3.如權利要求1所述的濕式制程設備,其特征在于,所述輸送機構包含:
多個導輪組,沿一輸送方向排列設置,所述多個導輪組對應所述基板的所述側邊部并用以驅動所述基板沿所述輸送方向或沿相反于所述輸送方向的一回復方向移動。
4.如權利要求3所述的濕式制程設備,其特征在于,各導輪組包含:
一上滾輪,可轉動地抵接所述基板的所述上表面;以及
一下滾輪,可轉動地抵接所述基板的所述下表面。
5.如權利要求1所述的濕式制程設備,其特征在于,所述腔體形成有連通所述腔室的一入口,且所述基板通過所述入口進入所述腔體。
6.如權利要求5所述的濕式制程設備,其特征在于,所述腔體還形成有連通所述腔室的一出口,且所述基板通過所述出口離開所述腔體。
7.如權利要求6所述的濕式制程設備,其特征在于,還包含:
一入口閘門,樞接于所述腔體鄰近所述入口處,所述入口閘門用以關蓋所述入口;以及
一出口閘門,樞接于所述腔體鄰近所述出口處,所述出口閘門用以關蓋所述出口。
8.如權利要求1所述的濕式制程設備,其特征在于,還包含:
一水路模塊,耦接于所述多個液浮載板,所述處理液通過所述水路模塊由所述多個液浮載板噴出;以及
一水路供液泵,連接于所述水路模塊,所述水路供液泵用以供給所述處理液至所述水路模塊。
9.如權利要求8所述的濕式制程設備,其特征在于,還包含:
一液面傳感器,設置在所述盛盤并用以感測盛裝在所述盛盤的所述處理液的一液面;以及
一控制單元,耦接于所述液面傳感器與所述水路供液泵,所述控制單元在所述液面傳感器感測到盛裝在所述盛盤的所述處理液的所述液面時,控制所述水路供液泵持續供給所述處理液至所述水路模塊,或控制所述水路供液泵停止供給所述處理液至所述水路模塊。
10.如權利要求9所述的濕式制程設備,其特征在于,所述噴灑模塊包含:
多個水刀噴頭,設置在所述多個導輪組上方;以及
一噴灑供液泵,連接于所述多個水刀噴頭且耦接于所述控制單元,所述噴灑供液泵用以供給所述處理液至所述多個水刀噴頭,其中所述控制單元在所述液面傳感器感測到盛裝在所述盛盤的所述處理液的所述液面時,還控制所述噴灑供液泵持續供給所述處理液至所述多個水刀噴頭,或還控制所述噴灑供液泵停止供給所述處理液至所述多個水刀噴頭。
11.如權利要求1所述的濕式制程設備,其特征在于,還包含:
一液面傳感器,設置在所述盛盤并用以感測盛裝在所述盛盤的所述處理液的一液面;以及
一控制單元,耦接于所述液面傳感器與所述輸送機構,所述控制單元在所述液面傳感器感測到盛裝在所述盛盤的所述處理液的所述液面時,控制所述輸送機構往復移動所述基板。
12.如權利要求1所述的濕式制程設備,其特征在于,所述腔體形成有連通所述腔室的一入口,所述基板通過所述入口進入所述腔體,所述噴灑模塊包含:
一噴嘴,設置在所述腔體鄰近所述入口處,所述噴嘴在所述基板通過所述入口進入所述腔體時,朝所述基板的所述上表面噴灑所述處理液。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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