[發明專利]濕式制程設備在審
| 申請號: | 201610910288.5 | 申請日: | 2016-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN107887296A | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 黃榮龍;呂峻杰;陳瀅如 | 申請(專利權)人: | 盟立自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濕式制程 設備 | ||
技術領域
本發明涉及一種濕式制程設備,特別涉及一種可對基板進行雙面制程的濕式制程設備。
背景技術
一般而言,業界多采用濕式制程來對觸控面板的玻璃基板進行加工,濕式制程例如為將玻璃基板經過蝕刻制程進行圖案化的蝕刻或是經過清先制程進行表面清洗等。當玻璃基板在進行上述的濕式制程時,多利用滾輪同時對玻璃基板的板體及從板體延伸的側邊部進行固定與輸送,且利用上噴頭對玻璃基板的上表面噴灑處理液以及利用下噴頭對玻璃基板的下表面噴灑處理液,借此便可對玻璃基板的上下表面進行濕式制程。然而,當上噴頭與下噴頭分別對玻璃基板噴灑處理液時,所噴灑的處理液容易自玻璃基板的上表面及下表面流失,尤其是玻璃基板的下表面,常因重力作用而使噴灑在下表面的處理液離開玻璃基板的下表面,導致噴灑在下表面的處理液未有足夠的反應時間而影響濕式制程的進行。
發明內容
因此,本發明提供一種可對基板上下雙面進行有效制程的濕式制程設備,以解決上述問題。
為了達成上述目的,本發明揭露一種濕式制程設備,可用以對一基板進行雙面制程,所述基板具有一上表面及一下表面,所述下表面相反于所述上表面,所述濕式制程設備包含一腔體、一輸送機構、一噴灑模塊、多個液浮載板以及一盛盤,所述腔體內形成有用以容置所述基板的一腔室,所述輸送機構對應所述基板的一側邊部并用以輸送所述基板,所述噴灑模塊設置在所述腔室內并用以對所述基板的所述上表面噴灑一處理液,所述多個液浮載板設置在所述噴灑模塊下方并用以對所述基板的所述下表面噴射所述處理液,所述盛盤設置在所述多個液浮載板周圍,所述盛盤盛裝所述處理液,使盛裝在所述盛盤的所述處理液漫淹所述基板的所述上表面。
根據本發明其中之一實施方式,所述濕式制程設備還包含一升降機構,耦接于所述盛盤,所述升降機構用以驅動所述盛盤至一作用位置,使盛裝在所述盛盤的所述處理液可漫淹所述基板的所述上表面。
根據本發明其中之一實施方式,所述輸送機構包含多個導輪組,沿一輸送方向排列設置,所述多個導輪組對應所述基板的所述側邊部并用以驅動所述基板沿所述輸送方向或沿相反于所述輸送方向的一回復方向移動。
根據本發明其中之一實施方式,各導輪組包含一上滾輪以及一下滾輪,所述上滾輪可轉動地抵接所述基板的所述上表面,所述下滾輪可轉動地抵接所述基板的所述下表面。
根據本發明其中之一實施方式,所述腔體形成有連通所述腔室的一入口,且所述基板通過所述入口進入所述腔體。
根據本發明其中之一實施方式,所述腔體還形成有連通所述腔室的一出口,且所述基板通過所述出口離開所述腔體。
根據本發明其中之一實施方式,所述濕式制程設備還包含一入口閘門以及一出口閘門,所述入口閘門樞接于所述腔體鄰近所述入口處并用以關蓋所述入口,所述出口閘門樞接于所述腔體鄰近所述出口處并用以關蓋所述出口。
根據本發明其中之一實施方式,所述濕式制程設備還包含一水路模塊以及一水路供液泵,所述水路模塊耦接于所述多個液浮載板,所述處理液通過所述水路模塊由所述多個液浮載板噴出,所述水路供液泵連接于所述水路模塊,所述水路供液泵用以供給所述處理液至所述水路模塊。
根據本發明其中之一實施方式,所述濕式制程設備還包含一液面傳感器以及一控制單元,所述液面傳感器設置在所述盛盤并用以感測盛裝在所述盛盤的所述處理液的一液面,所述控制單元耦接于所述液面傳感器與所述水路供液泵,所述控制單元在所述液面傳感器感測到盛裝在所述盛盤的所述處理液的所述液面時,控制所述水路供液泵持續供給所述處理液至所述水路模塊,或控制所述水路供液泵停止供給所述處理液至所述水路模塊。
根據本發明其中之一實施方式,所述噴灑模塊包含多個水刀噴頭以及一噴灑供液泵,所述多個水刀噴頭設置在所述多個導輪組上方,所述噴灑供液泵連接于所述多個水刀噴頭且耦接于所述控制單元,所述噴灑供液泵用以供給所述處理液至所述多個水刀噴頭,其中所述控制單元在所述液面傳感器感測到盛裝在所述盛盤的所述處理液的所述液面時,還控制所述噴灑供液泵持續供給所述處理液至所述多個水刀噴頭,或還控制所述噴灑供液泵停止供給所述處理液至所述多個水刀噴頭。
根據本發明其中之一實施方式,所述濕式制程設備還包含一液面傳感器以及一控制單元,所述液面傳感器設置在所述盛盤并用以感測盛裝在所述盛盤的所述處理液的一液面,所述控制單元耦接于所述液面傳感器與所述輸送機構,所述控制單元在所述液面傳感器感測到盛裝在所述盛盤的所述處理液的所述液面時,控制所述輸送機構往復移動所述基板。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





