[發(fā)明專利]印刷電路板和電路布線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610906810.2
• 申請日: 2016-10-18
• 公開（公告）號: CN106714444B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 李珍旭;趙尚益
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發(fā)明公開一種印刷電路板和電路布線，所述印刷電路板包括：第一基板部，具有第一絕緣層和形成于所述第一絕緣層的第一電路圖案；第二基板部，具有第二絕緣層和形成于所述第二絕緣層的第二電路圖案，且連接到所述第一基板部，在所述第一電路圖案形成有突出的插入部，在所述第二電路圖案形成有能夠收容所述插入部的收容部。

技術領域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板和電路布線。

背景技術

隨著技術的發(fā)展，電子設備追求著小型化，并因此導致印刷電路板的電路布線層數(shù)的增加以及布線的寬度和布線之間的距離的減少。

隨著上述的電路多層化和電路微小化而產(chǎn)生關于電路布線層間的整合精密度的問題。

[現(xiàn)有技術文獻]

[專利文獻]

韓國公開專利公報第10-1454477號

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高整合精密度的印刷電路板和電路布線。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例的印刷電路板包括：第一基板部，具有第一絕緣層和形成于所述第一絕緣層的第一電路圖案；第二基板部，具有第二絕緣層和形成于所述第二絕緣層的第二電路圖案，且連接到所述第一基板部，其中，在所述第一電路圖案形成有突出的插入部，在所述第二電路圖案形成有能夠收容所述插入部的收容部。

根據(jù)本發(fā)明的實施例的電路布線包括：第一電路圖案，形成有突出的插入部以及第二電路圖案，形成有能夠收容所述插入部的收容部。

附圖說明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的印刷電路板的剖面圖。

圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的印刷電路板中的電路布線結構的圖。

圖3和圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的印刷電路板中的電路布線的連接方法的圖。

圖5和圖6示出制造根據(jù)本發(fā)明的一實施例的印刷電路板的方法。

圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電路布線的結構的圖。

符號說明

100：第一基板部 110：第一絕緣層

120：第一電路圖案 130、130'：插入部

140：導電型粘合層 200：第二基板部

210：第二絕緣層 220：第二電路圖案

230、230'：收容部 232、232'：收容槽

250：中間絕緣層

具體實施方式

參照附圖對根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板和電路布線的實施例進行詳細的說明。在參照附圖而進行說明時，給相同或對應的構成要素賦予相同的附圖符號并省略對其的重復的說明。

并且，以下使用的“第一”、“第二”等術語僅僅是用于區(qū)分相同或相應的構成要素的識別符號，相同或相應的構成要素不應被“第一”、“第二”等術語限定。

并且，在對各個構成要素之間的接觸關系進行說明時，術語“結合”不僅表示各個構成要素之間直接物理接觸的情形，還包括其他構成要素夾設于各個構成要素之間而使構成要素分別接觸到其他構成要素的情形。