[發明專利]印刷電路板和電路布線有效
| 申請號: | 201610906810.2 | 申請日: | 2016-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN106714444B | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發明(設計)人: | 李珍旭;趙尚益 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 孫昌浩;李盛泉 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 電路板 電路 布線 | ||
1.一種印刷電路板,包括:
第一基板部,具有第一絕緣層和形成于所述第一絕緣層的第一電路圖案;
第二基板部,具有第二絕緣層和形成于所述第二絕緣層的第二電路圖案,且連接到所述第一基板部,
所述第一電路圖案包括從所述第一絕緣層突出的插入部,所述插入部是所述第一電路圖案的一部分,所述第二電路圖案包括從所述第二絕緣層突出而收容所述插入部的收容部,所述收容部是所述第二電路圖案的一部分,
所述收容部和所述插入部以插入結合方式結合而夾設于所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間,
在所述收容部形成有側面開放口,
所述插入部被插入到所述收容部,從所述插入部延伸的電路圖案通過所述側面開放口而連接到所述收容部的外部。
2.如權利要求1所述的印刷電路板,其中,
在所述第一基板部和第二基板部之間夾設有中間絕緣層,
所述插入部和所述收容部結合而布置于所述中間絕緣層。
3.如權利要求1所述的印刷電路板,其中,還包括:
導電型粘合層,夾設在所述插入部和所述收容部之間。
4.如權利要求3所述的印刷電路板,其中,
所述導電型粘合層包括焊料。
5.如權利要求1所述的印刷電路板,其中,
所述收容部形成在所述第二電路圖案的通孔一端部。
6.如權利要求1所述的印刷電路板,其中,
在所述收容部形成有朝所述插入部敞開的收容槽。
7.一種電路布線,包括:
第一電路圖案,包括突出的插入部以及從所述插入部延伸的電路圖案;以及
第二電路圖案,包括收容所述插入部的收容部,
所述第一電路圖案形成于第一絕緣層,所述插入部從所述第一絕緣層突出,
所述插入部是所述第一電路圖案的一部分,所述收容部是所述第二電路圖案的一部分,
所述收容部和所述插入部以插入結合方式結合而與從所述插入部延伸的電路圖案位于相同層,
在所述收容部形成有側面開放口,
所述插入部被插入到所述收容部,從所述插入部延伸的電路圖案通過所述側面開放口而連接到所述收容部的外部。
8.如權利要求7所述的電路布線,其中,還包括:
導電型粘合層,夾設于所述插入部和所述收容部之間。
9.如權利要求8所述的電路布線,其中,
所述導電型粘合層包括焊料。
10.如權利要求7所述的電路布線,其中,
所述收容部形成于所述第二電路圖案的通孔一端部。
11.如權利要求7所述的電路布線,其中,
在所述收容部形成有朝所述插入部敞開的收容槽。
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