[發(fā)明專利]制造集成電路的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610905339.5 | 申請日: | 2016-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN106935584B | 公開(公告)日: | 2019-11-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝艮軒;賴志明;劉如淦;黃文俊;鄭文立;王派偉 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 集成電路 方法 | ||
1.一種制造集成電路的方法,其特征在于,包含:
提供該集成電路的一布局,該布局具有多個(gè)集成電路特征;
由該布局推導(dǎo)出一圖形,該圖形具有多個(gè)節(jié)點(diǎn),所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)透過多個(gè)邊連接,其中所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)代表所述多個(gè)集成電路特征,而所述多個(gè)邊代表所述多個(gè)集成電路特征之間的間隙;
選擇至少二節(jié)點(diǎn),其中被選擇的所述節(jié)點(diǎn)并未直接透過一邊連接,而被選擇的該至少二節(jié)點(diǎn)共用至少一相鄰節(jié)點(diǎn),其中該至少一相鄰節(jié)點(diǎn)連接于N邊,其中N大于2;
合并被選擇的該至少二節(jié)點(diǎn),借此將與該至少一相鄰節(jié)點(diǎn)連接的所述邊的一數(shù)量降低至N以下,其中該合并步驟的執(zhí)行是透過使用一計(jì)算機(jī)化的集成電路工具;
移除連接少于N邊的所述節(jié)點(diǎn);
反復(fù)執(zhí)行該選擇步驟、該合并步驟,以及該移除步驟,直到該圖形中的所有所述節(jié)點(diǎn)全部被移除;
用至多N個(gè)顏色,涂色被移除的連接少于N邊的所述節(jié)點(diǎn),其中各顏色對應(yīng)至用于光微影的一光罩層;以及
制造一組光罩,其中該組光罩中的各光罩分別對應(yīng)至所述多個(gè)集成電路特征所分割出的一子區(qū)域,所述多個(gè)集成電路特征所分割出的該子區(qū)域透過具有相同顏色的所述節(jié)點(diǎn)來表示。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造集成電路的方法,其特征在于,該合并步驟包含調(diào)整該布局,調(diào)整該布局是通過加入一虛擬指示器至該布局,該虛擬指示器指出被選擇的所述節(jié)點(diǎn)所表示的所述集成電路特征可指定至一同一光罩層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造集成電路的方法,其特征在于,該虛擬指示器為一輔助特征,配置于被調(diào)整的該布局以及被選擇的所述節(jié)點(diǎn)所表示的所述集成電路特征之間,且其中該輔助特征不顯示于一光罩上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造集成電路的方法,其特征在于,該虛擬指示器為一涂色標(biāo)記,該涂色標(biāo)記位于被調(diào)整的該布局的一參考層內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造集成電路的方法,其特征在于,該虛擬指示器包含一文字,該文字與被選擇的所述節(jié)點(diǎn)所表示的所述集成電路特征相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造集成電路的方法,其特征在于,移除連接少于N邊的所述節(jié)點(diǎn)的同時(shí),亦移除與所述節(jié)點(diǎn)連接的所述邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造集成電路的方法,其特征在于,各個(gè)被選擇的所述節(jié)點(diǎn)透過N邊與其他所述節(jié)點(diǎn)連接。
8.一種制造集成電路的方法,其特征在于,包含:
提供該集成電路的一布局,該布局具有多個(gè)集成電路特征;以及
分割所述多個(gè)集成電路特征為N個(gè)子區(qū)域,使得N個(gè)子區(qū)域的每一者被分別指定至用于光微影制程的一光罩層,其中N大于2,且該分割步驟的執(zhí)行是透過使用一計(jì)算機(jī)化的集成電路工具,其中該分割步驟包含:
自該布局取得一圖形,該圖形具有多個(gè)節(jié)點(diǎn),所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)透過多個(gè)邊連接,其中所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)代表所述多個(gè)集成電路特征,而所述多個(gè)邊代表所述多個(gè)集成電路特征之間的間隙;
移除連接少于N邊的所述節(jié)點(diǎn);
選擇至少二個(gè)節(jié)點(diǎn),其中被選擇的所述節(jié)點(diǎn)并未直接透過一邊連接,且被選擇的所述節(jié)點(diǎn)共用至少一相鄰節(jié)點(diǎn),其中該至少一相鄰節(jié)點(diǎn)連接于N邊;
合并被選擇的所述節(jié)點(diǎn),借此將連接該至少一相鄰節(jié)點(diǎn)的所述邊的一數(shù)量降低至N以下;以及
反復(fù)執(zhí)行該移除步驟、該選擇步驟,以及該合并步驟直到該圖形中所述節(jié)點(diǎn)全部被移除。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造集成電路的方法,其特征在于,還包含:
用至多N個(gè)顏色,涂色被移除的連接少于N邊的所述節(jié)點(diǎn),其中各顏色對應(yīng)至用于光微影的一光罩層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造集成電路的方法,其特征在于,合并所述節(jié)點(diǎn)包含加入一虛擬指示器至該布局,該虛擬指示器指出所述節(jié)點(diǎn)所代表的所述集成電路特征可指定至一同一光罩層。
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