[發(fā)明專利]一種攝像頭芯片表面貼裝工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610900543.8 | 申請(qǐng)日： | 2016-10-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106535495A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭首能;猶倫;萬文安 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蕪湖賦興光電有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/34 | 分類號(hào)： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定華 |
| 地址： | 241009 安徽省蕪湖市蕪*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 攝像頭 芯片 表面 工藝 | ||
【說明書】：
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