[發明專利]一種攝像頭芯片表面貼裝工藝在審
| 申請號： | 201610900543.8 | 申請日： | 2016-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN106535495A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發明（設計）人： | 郭首能;猶倫;萬文安 | 申請（專利權）人： | 蕪湖賦興光電有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定華 |
| 地址： | 241009 安徽省蕪湖市蕪*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 攝像頭 芯片 表面 工藝 | ||
【權利要求書】：
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