[發(fā)明專利]用于制造用于印刷電路板的Z取向的部件的連續(xù)擠壓工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610899629.3
• 申請(qǐng)日: 2012-10-22
• 公開（公告）號(hào): CN106888558A
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 凱斯·布萊恩·哈丁;扎迦利·查爾斯·內(nèi)森·克拉策;張清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 利盟國際有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30;H05K3/40;H05K1/18;H05K1/02;H01G4/33;H01G4/35
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11262
• 代理人: 張華卿,鄭霞

1.一種用于制造用于插入到印刷電路板中的安裝孔中的Z取向的部件的方法，包括：

以所述Z取向的部件的橫截面形狀同時(shí)地?cái)D壓多種材料以形成已擠壓的物體，其中所述多種材料相對(duì)于彼此布置在其操作位置中以用于所述Z取向的部件的電功能；和

固化所述已擠壓的物體的至少一個(gè)節(jié)段，所固化的節(jié)段形成可插入到印刷電路板中的安裝孔中的所述Z取向的部件，

其中所述以所述Z取向的部件的所述橫截面形狀擠壓所述多種材料包括迫使所述多種材料穿過擠壓模具的室以形成所述已擠壓的物體，所述室的一部分包括把不同的材料彼此分隔并且界定所述材料相對(duì)于彼此的位置的阻擋物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述以所述Z取向的部件的所述橫截面形狀擠壓所述多種材料包括在所述Z取向的部件的縱長方向上擠壓所述多種材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述多種材料縱長地延伸經(jīng)過實(shí)質(zhì)上整個(gè)的已擠壓的物體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述室的直徑和所述阻擋物的厚度在擠壓的下游方向上變窄。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述固化所述已擠壓的物體的至少一個(gè)節(jié)段包括從所述已擠壓的物體分離節(jié)段并且固化所分離的節(jié)段。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述多種擠壓材料中的一種是形成所述Z取向的部件中的傳導(dǎo)性通道的傳導(dǎo)性材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，還包括把傳導(dǎo)性跡線施用于所述Z取向的部件的頂部表面和底部表面中的一個(gè)，所述傳導(dǎo)性跡線與所述傳導(dǎo)性通道連接以提供在所述傳導(dǎo)性通道和所述印刷電路板上的跡線之間的互相連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中已擠壓的傳導(dǎo)性材料延伸至所述Z取向的部件的側(cè)部表面以提供在所述傳導(dǎo)性通道和所述印刷電路板上的跡線之間的互相連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，還包括把絕緣體的層施用在所述Z取向的部件的頂部表面和底部表面中的一個(gè)上以保護(hù)已擠壓的傳導(dǎo)性材料的在所述Z取向的部件的相應(yīng)的頂部表面或底部表面處暴露的一部分。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，還包括當(dāng)迫使所述已擠壓的物體穿過所述室時(shí)扭曲所述已擠壓的物體以使所述傳導(dǎo)性通道在所述Z取向的部件中成螺旋形。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括使用塞子壓縮所述Z取向的部件以在所述Z取向的部件的頂部表面和底部表面中的一個(gè)中形成相應(yīng)的錐形，所述塞子包括在其端部中形成的凹陷部，所述凹陷部具有圍繞所述凹陷部的外周的成錐形的外緣。