[發(fā)明專利]用于制造用于印刷電路板的Z取向的部件的連續(xù)擠壓工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610899629.3 | 申請日: | 2012-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN106888558A | 公開(公告)日: | 2017-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 凱斯·布萊恩·哈丁;扎迦利·查爾斯·內(nèi)森·克拉策;張清 | 申請(專利權(quán))人: | 利盟國際有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30;H05K3/40;H05K1/18;H05K1/02;H01G4/33;H01G4/35 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11262 | 代理人: | 張華卿,鄭霞 |
| 地址: | 美國肯*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 制造 印刷 電路板 取向 部件 連續(xù) 擠壓 工藝 | ||
本申請是申請日為2012年10月22日,申請?zhí)枮?01280047549.5,發(fā)明名稱為“用于制造用于印刷電路板的Z取向的部件的連續(xù)擠壓工藝”的申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明大體上涉及用于制造印刷電路板部件的工藝并且更具體地涉及用于制造用于印刷電路板的Z取向的部件(Z-directed component)的連續(xù)擠壓工藝。
背景技術(shù)
以下的共同待審的美國專利申請被轉(zhuǎn)讓于本申請的受讓人,這些美國專利申請描述了各種意圖被內(nèi)嵌或插入印刷電路板(“PCB”)中的“Z取向的”部件:名稱為“Z-Directed Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,131號,名稱為“Z-Directed Pass-Through Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,145號,名稱為“Z-Directed Capacitor Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,158號,名稱為“Z-Directed Delay Line Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,188號,名稱為“Z-Directed Filter Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,199號,名稱為“Z-Directed Ferrite Bead Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,204號,名稱為“Z-Directed Switch Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,215號,名稱為“Z-Directed Connector Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,236號,以及名稱為“Z-Directed Variable Value Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,248號。
隨著用于印刷電路板的部件的密度已經(jīng)增加并且更高的操作頻率被使用,某些電路的設(shè)計已經(jīng)成為非常難以實現(xiàn)的。在上文的專利申請中描述的Z取向的部件被設(shè)計以改進部件密度和操作頻率。Z取向的部件占據(jù)PCB的表面上的更少的空間,并且對于高頻電路,例如大于1GHz的時鐘速率,允許更高的操作頻率。上文的專利申請描述了各種類型的Z取向的部件,包括但不限于電容器、延遲線、晶體管、開關(guān)和連接器。允許這些部件以商業(yè)規(guī)模批量生產(chǎn)的工藝被期望。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)一個示例性實施方案的用于制造用于插入到印刷電路板中的安裝孔中的Z取向的部件的方法包括根據(jù)Z取向的部件的結(jié)構(gòu)同時地擠壓多種材料以形成已擠壓的物體以及由已擠壓的物體形成Z取向的部件。
根據(jù)另一個示例性實施方案的用于制造每個用于插入到印刷電路板中的分別的安裝孔中的多個Z取向的部件的方法包括根據(jù)Z取向的部件的結(jié)構(gòu)在縱長方向(lengthwise direction)連續(xù)地擠壓多種材料以形成已擠壓的物體。已擠壓的物體被分割為分別的Z取向的部件并且每個Z取向的部件被固化。
在一個實施方案中,所述方法還包括在所述Z取向的部件的縱長方向上擠壓所述多種材料。
在一個實施方案中,所述多種材料縱長地延伸經(jīng)過實質(zhì)上整個的已擠壓的物體。
在一個實施方案中,所述方法還包括迫使所述多種材料穿過擠壓模具的室以形成所述已擠壓的物體,所述室的一部分包括把不同的材料彼此分隔并且界定所述Z取向的部件的結(jié)構(gòu)的阻擋物。
在一個實施方案中,所述室的直徑和所述阻擋物的厚度在擠壓的下游方向上變窄。
在一個實施方案中,所述方法還包括從所述已擠壓的物體分離節(jié)段并且固化所述已擠壓的物體的已分離的節(jié)段以形成所述Z取向的部件。
在一個實施方案中,所述多種擠壓材料中的一種是形成所述Z取向的部件中的傳導性通道的傳導性材料。
在一個實施方案中,所述方法還包括把傳導性跡線施用于所述Z取向的部件的頂部表面和底部表面中的一個,所述傳導性跡線與所述傳導性通道連接以提供在所述傳導性通道和所述印刷電路板上的跡線之間的互相連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于利盟國際有限公司,未經(jīng)利盟國際有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610899629.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





