[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201610899221.6
• 申請日: 2016-10-14
• 公開（公告）號: CN106971987B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 金榮得
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/42;H01L23/544
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

本公開涉及半導體器件。一種半導體器件包括半導體封裝和標記。半導體封裝包括包含熱從其產生的熱點的半導體芯片、以及包覆半導體芯片的模制層。標記被布置在半導體封裝上。標記形成在半導體封裝的與熱點的位置對應的區域中。

技術領域

本發明構思的示例實施方式涉及半導體器件，更具體地，涉及包括指示熱點的位置的標記的半導體器件。

背景技術

對于小且輕的電子產品有越來越多的需求，因此對小且輕的半導體封裝也有越來越多的需求。半導體封裝可以遭受在其運行過程中出現的熱應力。

發明內容

本發明構思的示例實施方式提供一種具有改善的熱特性的半導體器件。

本發明構思的示例實施方式提供一種具有改善的散熱特性的半導體器件。作為結果，通常可以出現在裝置組裝工藝中的半導體器件的劣化可以被防止或減少。

根據本發明構思的示例實施方式，一種半導體器件包括半導體封裝和標記。半導體封裝包括包含熱從其產生的熱點的半導體芯片、以及包覆半導體芯片的模制層。標記被布置在半導體封裝上。標記形成在半導體封裝的與熱點的位置對應的區域中。

根據本發明構思的示例實施方式，一種半導體器件包括半導體封裝、裝置組裝件和標記。半導體封裝包括包含熱從其產生的熱點的半導體芯片、以及包覆半導體芯片的模制層。裝置組裝件與半導體封裝組裝。標記被布置在半導體封裝的表面上。半導體封裝的該表面面向裝置組裝件，并且標記被形成在半導體封裝的與熱點的位置對應的區域中。

根據本發明構思的示例實施方式，一種半導體器件包括安裝在板上的半導體封裝、布置在半導體封裝上的裝置框架、布置在半導體封裝和裝置框架之間的散熱層、以及標記。半導體封裝包括包含熱從其產生的熱點的半導體芯片、以及包覆半導體芯片且具有鄰近于板的底表面的模制層。標記被布置在半導體封裝的表面上。半導體封裝的該表面面向散熱層，標記被形成在半導體封裝的與熱點的位置對應的區域中。

根據本發明構思的示例實施方式，一種半導體器件包括半導體封裝、標記和熱界面材料(TIM)層。半導體封裝包括包含熱點的半導體芯片、以及包覆半導體芯片的模制層。熱點置于半導體芯片的第一部分，相對于半導體芯片的其余部分，大量的熱從半導體芯片的第一部分產生。標記被布置在半導體封裝的上表面上，并且與熱點基本對準。TIM層被布置在標記上，并且TIM層的中心與標記基本對準。

附圖說明

通過參考附圖詳細描述本發明構思的示例實施方式，本發明構思的以上及其它特征將變得更加明顯，其中：

圖1A是示出根據本發明構思的一示例實施方式的半導體器件的一示例的透視圖。

圖1B是根據本發明構思的一示例實施方式的圖1A的半導體器件的剖視圖。

圖1C是示出根據本發明構思的一示例實施方式的圖1A的半導體器件的一示例的透視圖。

圖2A是透視圖，所述透視圖示出其中設置根據本發明構思的一示例實施方式的半導體封裝的電子產品。

圖2B是根據本發明構思的一示例實施方式的圖2A的電子產品的剖視圖。

圖3是示出根據一比較示例的半導體器件的透視圖。

圖4是曲線圖，所述曲線圖示出圖2A和3的半導體封裝的溫度的隨時間的變化的示例。

圖5A是示出根據本發明構思的一示例實施方式的半導體器件的透視圖。

圖5B是根據本發明構思的一示例實施方式的圖5A的半導體器件的剖視圖。

圖5C到5G是示出根據本發明構思的示例實施方式的圖5B的半導體器件的示例的剖視圖。

圖6A是示出根據本發明構思的一示例實施方式的半導體器件的透視圖。