[發明專利]環形真空電阻爐有效
| 申請號: | 201610898348.6 | 申請日: | 2016-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN106222414B | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 朱書成;趙家亮;王希彬 | 申請(專利權)人: | 西峽龍成特種材料有限公司 |
| 主分類號: | C22B4/08 | 分類號: | C22B4/08;C22B9/04 |
| 代理公司: | 鄭州知己知識產權代理有限公司41132 | 代理人: | 季發軍 |
| 地址: | 474500 河南*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 環形 真空 電阻爐 | ||
技術領域
本發明屬于真空爐技術領域,尤其涉及一種環形真空電阻爐。
背景技術
真空爐通常有工頻式、感應式、電阻式,工頻式和感應式通常用于金屬的熔化,電阻式通常用于熱處理或燒結,電阻式真空爐的電阻絲或電阻帶通常沿爐體內壁布置,對于爐體不是太大的電阻式真空爐,爐體較小中間通常是沒有加熱電阻絲的,而且爐體內的溫度可看作是均勻的,可滿足工件對爐體內溫度要求是嚴格一致的要求,但對于爐體較大真空爐,為保證爐體內溫度分布均勻,需要在爐體中間增設電加熱機構,此時在真空爐中間部位設置占位較大的支撐機構用于支撐電加熱機構,由于支撐機構難以承受長時間的高溫,需頻繁的檢修、更換,所以該方法可以解決短時所需,不利于大規模批量生產。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的是針對現有技術的不足,提供一種環形真空電阻爐,通過設置環狀殼體結構,有利于電加熱機構的支撐結構的空間布置,而且在殼體中間設置水冷通道對殼體進行降溫,有效增加本發明的使用壽命。
為達到上述目的,本發明采用以下技術方案:
環形真空電阻爐,包括殼體、蓋體、抽真空機構和水冷機構,所述蓋體包括上蓋和下蓋,所述殼體包括環狀內殼和環狀外殼,所述上蓋為在環狀外殼和環狀外殼之間形成的向上凸起的弧形環狀結構,下蓋為在環狀內殼和環狀外殼之間形成的向下凸起的弧形環狀結構,所述環狀內殼、環狀外殼、上蓋和下蓋均為雙層結構,雙層結構的中間為水冷通道,所述水冷通道通過水冷管道與所述水冷機構連通,所述上蓋和下蓋通過法蘭與所述環狀內殼和環狀外殼密封連接,所述環狀內殼和環狀外殼圍成的環形空腔內壁設置多個殼體支撐機構,所述抽真空機構通過真空管道與所述環形空腔相連通,所述殼體支撐機構的另一端設置殼體電加熱機構,所述殼體電加熱機構與所述環狀內殼和環狀外殼之間均設置殼體隔熱層,所述上蓋和下蓋內側均設置蓋體隔熱層,所述殼體隔熱層與蓋體隔熱層相接觸后圍成加熱腔體。
進一步的,所述殼體隔熱層和蓋體隔熱層為多層金屬反射屏或多層碳氈。
進一步的,所述上蓋和/或所述下蓋內側設置多個蓋體支撐機構,所述蓋體支撐機構遠離所述蓋體的另一端設置蓋體電加熱機構,所述蓋體隔熱層位于所述蓋體與所述蓋體電加熱機構之間。
進一步的,所述環形空腔內壁設置多個溫度感應模塊,所述溫度感應模塊連接溫度顯示模塊,所述溫度顯示模塊設置在所述殼體外。
進一步的,還包括設置在所述環形真空電阻爐下方的升降機構,所述升降機構用于升降所述下蓋。
進一步的,所述升降機構下端設置用于平移所述下蓋的平移機構。
進一步的,所述環狀內殼、環狀外殼與上蓋和下蓋之間設置的法蘭之間均設有密封圈。
進一步的,所述下蓋與所述環狀內殼和環狀外殼法蘭外側設置液壓夾緊裝置。
本發明的有益效果是:
1.環形真空電阻爐,包括殼體、蓋體、抽真空機構和水冷機構,蓋體包括上蓋和下蓋,殼體包括環狀內殼和環狀外殼,環狀內殼和環狀外殼可以采用同軸設置的敞口筒狀結構,環狀內殼和環狀外殼之間為環形腔體用于容納電加熱機構和需要加熱的原料;上蓋與環狀內殼和環狀外殼之間法蘭密封連接,下蓋與環狀內殼和環狀外殼之間法蘭密封連接,環狀內殼和環狀外殼圍成的環形空腔內壁均設置多個殼體支撐機構,殼體支撐機構的另一端設置殼體電加熱機構。本發明的環形結構設計不僅避免了在現有技術中大型真空爐的中間部位因增加支撐機構而產生的結構空間,從而減少了真空爐的立體真空空間,有效降低電加熱機構、抽真空機構和水冷機構的動力消耗;而且,將支撐機構分別固定在環狀內殼和環狀外殼上,不僅有效保證支撐機構的穩定強度,即可實現真空電阻爐可長周期連續使用,而且可以使殼體電加熱機構得到有效的空間布置,進而實現單獨控制使真空爐內的不同溫度區間的溫度。
另外,殼體電加熱機構與環狀內殼和環狀外殼之間均設置殼體隔熱層,上蓋和下蓋內側均設置蓋體隔熱層,殼體隔熱層與蓋體隔熱層相接觸,殼體隔熱層和蓋體隔熱層可以采用多層金屬反射屏或多層碳氈。當蓋體與殼體密封連接后,殼體隔熱層與蓋體隔熱層圍合組成本發明的加熱腔體并包裹該加熱腔體,殼體隔熱層與蓋體隔熱層搭配本發明的環形結構設計,一是起到減小加熱腔體熱量散失,使加熱腔體內溫度更加均勻,二是減小加熱腔體對殼體的熱輻射,增加本發明的使用過程中的結構穩定性、延長本發明的使用壽命,水冷機構更易得到保障。
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