[發(fā)明專利]環(huán)形真空電阻爐

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610898348.6
• 申請日: 2016-10-17
• 公開（公告）號: CN106222414B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱書成;趙家亮;王希彬
• 申請（專利權(quán)）人: 西峽龍成特種材料有限公司
• 主分類號: C22B4/08
• 分類號: C22B4/08;C22B9/04
• 代理公司: 鄭州知己知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司41132
• 代理人: 季發(fā)軍

1.環(huán)形真空電阻爐，包括殼體、蓋體、抽真空機構(gòu)和水冷機構(gòu)，所述蓋體包括上蓋和下蓋，其特征在于：所述殼體包括環(huán)狀內(nèi)殼和環(huán)狀外殼，所述上蓋為在環(huán)狀外殼和環(huán)狀外殼之間形成的向上凸起的弧形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，下蓋為在環(huán)狀內(nèi)殼和環(huán)狀外殼之間形成的向下凸起的弧形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述環(huán)狀內(nèi)殼、環(huán)狀外殼、上蓋和下蓋均為雙層結(jié)構(gòu)，雙層結(jié)構(gòu)的中間為水冷通道，所述水冷通道通過水冷管道與所述水冷機構(gòu)連通，所述上蓋和下蓋通過法蘭與所述環(huán)狀內(nèi)殼和環(huán)狀外殼密封連接，所述環(huán)狀內(nèi)殼和環(huán)狀外殼圍成的環(huán)形空腔內(nèi)壁設(shè)置多個殼體支撐機構(gòu)，所述抽真空機構(gòu)通過真空管道與所述環(huán)形空腔相連通，所述殼體支撐機構(gòu)的另一端設(shè)置殼體電加熱機構(gòu)，所述殼體電加熱機構(gòu)與所述環(huán)狀內(nèi)殼和環(huán)狀外殼之間均設(shè)置殼體隔熱層，所述上蓋和下蓋內(nèi)側(cè)均設(shè)置蓋體隔熱層，所述殼體隔熱層與蓋體隔熱層相接觸后圍成加熱腔體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形真空電阻爐，其特征在于：所述殼體隔熱層和蓋體隔熱層為多層金屬反射屏或多層碳氈。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形真空電阻爐，其特征在于：所述上蓋和/或所述下蓋內(nèi)側(cè)設(shè)置多個蓋體支撐機構(gòu)，所述蓋體支撐機構(gòu)遠離所述蓋體的另一端設(shè)置蓋體電加熱機構(gòu)，所述蓋體隔熱層位于所述蓋體與所述蓋體電加熱機構(gòu)之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形真空電阻爐，其特征在于：所述環(huán)形空腔內(nèi)壁設(shè)置多個溫度感應(yīng)模塊，所述溫度感應(yīng)模塊連接溫度顯示模塊，所述溫度顯示模塊設(shè)置在所述殼體外。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形真空電阻爐，其特征在于：還包括設(shè)置在所述環(huán)形真空電阻爐下方的升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)用于升降所述下蓋。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)形真空電阻爐，其特征在于：所述升降機構(gòu)下端設(shè)置用于平移所述下蓋的平移機構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形真空電阻爐，其特征在于：所述環(huán)狀內(nèi)殼、環(huán)狀外殼與上蓋和下蓋之間設(shè)置的法蘭之間均設(shè)有密封圈。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的環(huán)形真空電阻爐，其特征在于：所述下蓋與所述環(huán)狀內(nèi)殼和環(huán)狀外殼法蘭外側(cè)設(shè)置液壓夾緊裝置。