[發明專利]晶圓清洗機的防噴濺裝置在審
| 申請號: | 201610891936.7 | 申請日: | 2016-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN107154367A | 公開(公告)日: | 2017-09-12 |
| 發明(設計)人: | 鄧志明;陳紹禹;呂信寬 | 申請(專利權)人: | 億力鑫系統科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識產權代理有限公司11355 | 代理人: | 張雅軍 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 噴濺 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種防噴濺裝置,特別是涉及一種晶圓清洗機的防噴濺裝置。
背景技術
在半導體制程中,晶圓在經過多種加工制程后,其表面會有制造過程中產生的微粒污染,將影響晶圓的良率、質量及可靠度,因此須將加工完成的晶圓作清洗,以移除微粒。然而,現有的晶圓清洗機,是以一噴嘴對位于一晶圓承載裝置上的一晶圓進行清洗,而晶圓承載裝置的周圍設置有一貫通且大致呈圓筒狀的防噴濺屏蔽,在清洗的過程中,由噴嘴流出用以清洗晶圓的部分洗滌液容易從防噴濺屏蔽的上方開口噴濺至清洗腔室外的其它對象,造成晶圓清洗機維護上的不便。
發明內容
本發明的目的在于提供一種晶圓清洗機的防噴濺裝置,用以限制清洗液噴濺的空間。
本發明晶圓清洗機的防噴濺裝置,該晶圓清洗機包含一晶圓承載裝置及一圍繞設置于該晶圓承載裝置的周壁,該晶圓承載裝置包括一承載吸盤,該防噴濺裝置罩設于該晶圓承載裝置外周圍,該防噴濺裝置包含一屏蔽單元,呈圓筒狀并罩設于該晶圓承載裝置外周圍,該屏蔽單元包括一頂端,該屏蔽單元可相對于該晶圓承載裝置在一收合狀態及一展開狀態之間變換,在該收合狀態時,該屏蔽單元的該頂端與該晶圓承載裝置的該承載吸盤頂面相間隔一第一距離,在該展開狀態時,該屏蔽單元的該頂端與該晶圓承載裝置的該承載吸盤頂面相間隔一第二距離,該第二距離大于該第一距離;及一驅動機構,與該屏蔽單元相連接用以驅動該屏蔽單元在該收合狀態及該展開狀態之間變換。
在一些實施態樣中,該屏蔽單元包括一內屏蔽及一外屏蔽,該內屏蔽呈圓筒狀并罩設于該晶圓承載裝置外周圍,該內屏蔽具有一上端及一下端,該外屏蔽呈圓筒狀并具有該頂端,該驅動機構與該外屏蔽相連接用以帶動其上升或下降,在該收合狀態時,該外屏蔽是罩設于該內屏蔽外周圍,該內屏蔽的該下端間隔位于該晶圓承載裝置的該承載吸盤頂面下方一段距離,在該展開狀態時,該外屏蔽凸伸出該內屏蔽的該上端,該內屏蔽保持不動。
在一些實施態樣中,該屏蔽單元更包括多個環設于該內屏蔽外側且彼此相間隔的連接件,該外屏蔽具有一相反于該頂端用以抬升所述連接件的環形凸緣,當該屏蔽單元由該收合狀態變換至該展開狀態的過程中,該外屏蔽的該環形凸緣透過所述連接件將該內屏蔽向上抬升,使該內屏蔽的該上端間隔位于該晶圓承載裝置的該承載吸盤頂面上方一段距離。
在一些實施態樣中,該內屏蔽包括一筒形圍繞壁,及一形成于該筒形圍繞壁頂端的錐形圍繞壁,該筒形圍繞壁界定該下端,該錐形圍繞壁界定該上端,該錐形圍繞壁形成有一位于該上端的開口,該錐形圍繞壁的一外徑大于該開口的一口徑,所述連接件連接于該筒形圍繞壁頂端。
本發明的有益效果在于:借由該屏蔽單元可相對于該晶圓承載裝置在一收合狀態及一展開狀態之間變換,通過清洗晶圓,該屏蔽單元即變換至該展開狀態,將清洗液噴濺的范圍限制在屏蔽單元內,以防止清洗液噴濺至其它物件。清洗完畢后,該屏蔽單元即變換至收合狀態,可節省空間的使用。
附圖說明
圖1是一上視圖,說明本發明晶圓清洗機的防噴濺裝置的一實施例;
圖2是由圖1的剖面線II-II得出的剖視圖,說明該實施例;
圖3是由圖1的剖面線III-III得出的剖視圖,說明該實施例的一屏蔽單元在一收合狀態;
圖4是一剖視圖,說明該實施例的該屏蔽單元在一展開狀態;
圖5是圖4的一局部放大圖;及
圖6至圖8為剖視圖,說明該晶圓清洗機的清洗流程。
具體實施方式
參閱圖1與圖2,本發明晶圓清洗機防噴濺裝置的一實施例,晶圓清洗機包含一基板10、一設置于基板10的晶圓承載裝置1、一設置于基板10且圍繞設置于晶圓承載裝置1的周壁2、一清洗單元3及二清洗液排放管4。晶圓承載裝置1包括一基座11及一設置于基座11的承載吸盤12,承載吸盤12用以承載一晶圓5。防噴濺裝置罩設于晶圓承載裝置1外周圍,防噴濺裝置包含一屏蔽單元6及一驅動機構7。晶圓承載裝置1與周壁2界定出一清洗腔室C,清洗單元3設置于驅動機構7頂端,所述清洗液排放管4連通清洗腔室C。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于億力鑫系統科技股份有限公司,未經億力鑫系統科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610891936.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:自動調光的方法以及文具
- 下一篇:一種節能路燈的控制方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





