[發(fā)明專利]用于芯片測試和編程的裝置及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610891906.6
• 申請日: 2016-10-12
• 公開（公告）號: CN107942223A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖敏
• 申請（專利權(quán)）人: 肖敏
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 李敬文

技術(shù)領(lǐng)域

本公開實(shí)施例涉及用于芯片測試和編程的裝置及其制造方法。

背景技術(shù)

芯片的測試座或編程座大量使用在電子工業(yè)中，主要用途是將軟件寫入大量的芯片中，以及在制版前進(jìn)行軟件開發(fā)和功能測試。但是現(xiàn)有的測試或編程座價格較高，例如針對方形扁平封裝(QFP)芯片的編程座的價格一般在幾百到上千元，對于開發(fā)而言成本太高，因此在開發(fā)過程中并沒有大量使用。

現(xiàn)有編程座還有一個重要的缺點(diǎn)，也就是使用者無法確認(rèn)，編程座是否和放入的芯片良好接觸。

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供了用于芯片測試和編程的裝置及其制造方法，能夠簡化制造過程，降低成本，并且使用者能夠簡單確認(rèn)裝置與芯片是否良好接觸。

根據(jù)本公開一方面，提供了一種用于芯片測試和編程的裝置，包括主板，主板上形成有：與芯片的主體對應(yīng)的第一放置區(qū)域，圍繞第一放置區(qū)域并與芯片的多個管腳分別對應(yīng)的多個第一引腳，在第一放置區(qū)域之外的多個第一觸點(diǎn)，以及多條第一導(dǎo)線，每條第一導(dǎo)線將一個第一引腳與一個第一觸點(diǎn)連接。當(dāng)芯片放置在第一放置區(qū)域上時，芯片的多個管腳分別與多個第一引腳相接觸。

根據(jù)實(shí)施例，第一放置區(qū)域、第一引腳、第一觸點(diǎn)和第一導(dǎo)線形成在主板的第一表面，在主板的第一表面上還形成有多個第二引腳，多個第二引腳與芯片的多個管腳分別對應(yīng)，每一個第二引腳與相應(yīng)的一個第一引腳鄰近但不接觸，并且當(dāng)芯片放置在第一放置區(qū)域上時，芯片的每個管腳與對應(yīng)的第一引腳和第二引腳分別接觸。在第一放置區(qū)域之外、主板的與第一表面相對的第二表面上形成有多個第二觸點(diǎn)和多條第二導(dǎo)線，每條第二導(dǎo)線將一個第二觸點(diǎn)與一個第二引腳連接。

根據(jù)實(shí)施例，主板上還形成有至少兩個第一定位孔，所述裝置還包括：壓板，壓板上形成有與主板的第一定位孔對應(yīng)的至少兩個第二定位孔，以及至少兩個定位銷，用于插入到第一和第二定位孔中。當(dāng)芯片放置在主板的第一放置區(qū)域上并且蓋上壓板時，第一定位孔和第二定位孔分別對齊，并通過定位銷插入到第一和第二定位孔，將芯片定位在第一放置區(qū)域。

根據(jù)實(shí)施例，壓板上還形成有：與芯片的主體對應(yīng)的第二放置區(qū)域，圍繞第二放置區(qū)域并與芯片的多個管腳分別對應(yīng)的多個第三引腳，在第二放置區(qū)域之外的多個第三觸點(diǎn)，以及多條第三導(dǎo)線，每條第三導(dǎo)線將一個第三引腳與一個第三觸點(diǎn)連接。當(dāng)芯片放置在第二放置區(qū)域上時，芯片的多個管腳分別與多個第三引腳相接觸。

根據(jù)實(shí)施例，所述裝置還包括：固定件，當(dāng)芯片放置在主板的第一放置區(qū)域上并且蓋上壓板時，利用固定件將主板和壓板以及夾在其間的芯片固定。

根據(jù)實(shí)施例，第二放置區(qū)域形成為能夠容納芯片的凹入或開口。

根據(jù)實(shí)施例，所述裝置還包括定位板，定位板上形成有能夠容納芯片的開口，以及與主板的至少兩個第一定位孔對應(yīng)的至少兩個第三定位孔。當(dāng)芯片放置在主板的第一放置區(qū)域上并蓋上定位板時，第一定位孔和第三定位孔分別對齊，芯片容納在定位板的開口中，并通過定位銷插入到第一和第三定位孔，將芯片定位在第一放置區(qū)域。

根據(jù)本公開另一方面，提供了一種用于芯片測試和編程的裝置的制造方法，包括提供主板，并在主板上形成：與芯片的主體對應(yīng)的第一放置區(qū)域，圍繞第一放置區(qū)域并與芯片的多個管腳分別對應(yīng)的多個第一引腳，在第一放置區(qū)域之外的多個第一觸點(diǎn)，以及多條第一導(dǎo)線，每條第一導(dǎo)線將一個第一引腳與一個第一觸點(diǎn)連接。當(dāng)芯片放置在第一放置區(qū)域上時，芯片的多個管腳分別與多個第一引腳相接觸。

根據(jù)實(shí)施例，第一放置區(qū)域、第一引腳、第一觸點(diǎn)和第一導(dǎo)線形成在主板的第一表面，所述制造方法還包括：在主板的第一表面上形成多個第二引腳，多個第二引腳與芯片的多個管腳分別對應(yīng)，每一個第二引腳與相應(yīng)的一個第一引腳鄰近但不接觸，并且當(dāng)芯片放置在第一放置區(qū)域上時，芯片的每個管腳與對應(yīng)的第一引腳和第二引腳分別接觸；以及在第一放置區(qū)域之外、主板的與第一表面相對的第二表面上形成多個第二觸點(diǎn)和多條第二導(dǎo)線。每條第二導(dǎo)線將一個第二觸點(diǎn)與一個第二引腳連接。

根據(jù)實(shí)施例，制造方法還包括：在主板上形成至少兩個第一定位孔，提供壓板，并在壓板上形成與主板的第一定位孔對應(yīng)的至少兩個第二定位孔，以及提供至少兩個定位銷，用于插入到第一和第二定位孔中。當(dāng)芯片放置在主板的第一放置區(qū)域上并且蓋上壓板時，通過定位銷插入到壓板和主板上的第一和第二定位孔，將芯片定位在第一放置區(qū)域。