[發明專利]用于芯片測試和編程的裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201610891906.6
• 申請日: 2016-10-12
• 公開（公告）號: CN107942223A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 肖敏
• 申請（專利權）人: 肖敏
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李敬文

1.一種用于芯片測試和編程的裝置，包括：

主板，主板上形成有

與芯片的主體對應的第一放置區域，

圍繞第一放置區域并與芯片的多個管腳分別對應的多個第一引腳，

在第一放置區域之外的多個第一觸點，以及

多條第一導線，每條第一導線將一個第一引腳與一個第一觸點連接，

其中當芯片放置在第一放置區域上時，芯片的多個管腳分別與多個第一引腳相接觸。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中第一放置區域、多個第一引腳、第一觸點和第一導線形成在主板的第一表面，

在主板的第一表面上還形成有多個第二引腳，多個第二引腳與芯片的多個管腳分別對應，每一個第二引腳與相應的一個第一引腳鄰近但不接觸，并且當芯片放置在第一放置區域上時，芯片的每個管腳與對應的第一引腳和第二引腳分別接觸，

在第一放置區域之外、主板的與第一表面相對的第二表面上形成有多個第二觸點和多條第二導線，每條第二導線將一個第二觸點與一個第二引腳連接。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中主板上還形成有至少兩個第一定位孔，

所述裝置還包括：

壓板，壓板上形成有與主板的第一定位孔對應的至少兩個第二定位孔，以及

至少兩個定位銷，用于插入到第一和第二定位孔中，

當芯片放置在主板的第一放置區域上并且蓋上壓板時，第一定位孔和第二定位孔分別對齊，并通過定位銷插入到第一和第二定位孔，將芯片定位在第一放置區域。

4.根據權利要求3所述的裝置，其中壓板上還形成有：

與芯片的主體對應的第二放置區域，

圍繞第二放置區域并與芯片的多個管腳分別對應的多個第三引腳，

在第二放置區域之外的多個第三觸點，以及

多條第三導線，每條第三導線將一個第三引腳與一個第三觸點連接，

其中當芯片放置在第二放置區域上時，芯片的多個管腳分別與多個第三引腳相接觸。

5.根據權利要求3所述的裝置，還包括：

固定件，當芯片放置在主板的第一放置區域上并且蓋上壓板時，利用固定件將主板和壓板以及夾在其間的芯片固定。

6.根據權利要求4所述的裝置，其中第二放置區域形成為能夠容納芯片的凹入或開口。

7.根據權利要求1或2所述的裝置，還包括：

定位板，定位板上形成有

能夠容納芯片的開口，以及

與主板的至少兩個第一定位孔對應的至少兩個第三定位孔；

當芯片放置在主板的第一放置區域上并蓋上定位板時，第一定位孔和第三定位孔分別對齊，芯片容納在定位板的開口中，并通過定位銷插入到第一和第三定位孔，將芯片定位在第一放置區域。

8.一種用于芯片測試和編程的裝置的制造方法，包括：

提供主板，并在主板上形成

與芯片的主體對應的第一放置區域，

圍繞第一放置區域并與芯片的多個管腳分別對應的多個第一引腳，

在第一放置區域之外的多個第一觸點，以及

多條第一導線，每條第一導線將一個第一引腳與一個第一觸點連接，

其中當芯片放置在第一放置區域上時，芯片的多個管腳分別與多個第一引腳相接觸。

9.根據權利要求8所述的制造方法，其中第一放置區域、多個第一引腳、第一觸點和第一導線形成在主板的第一表面，

所述制造方法還包括：在主板的第一表面上形成多個第二引腳，多個第二引腳與芯片的多個管腳分別對應，每一個第二引腳與相應的一個第一引腳鄰近但不接觸，并且當芯片放置在第一放置區域上時，芯片的每個管腳與對應的第一引腳和第二引腳分別接觸；

在第一放置區域之外、主板的與第一表面相對的第二表面上形成多個第二觸點和多條第二導線，每條第二導線將一個第二觸點與一個第二引腳連接。

10.根據權利要求8所述的制造方法，還包括：

在主板上形成至少兩個第一定位孔，

提供壓板，并在壓板上形成與主板的第一定位孔對應的至少兩個第二定位孔，以及

提供至少兩個定位銷，用于插入到第一和第二定位孔中，

其中當芯片放置在主板的第一放置區域上并且蓋上壓板時，通過定位銷插入到壓板和主板上的第一和第二定位孔，將芯片定位在第一放置區域。