[發明專利]金屬化軟性基板及使用該基板的多層電路板制造方法

在審

• 申請號: 201610888823.1
• 申請日: 2016-10-12
• 公開（公告）號: CN106888550A
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 羅吉歡;陳宗儀;陳文欽;濱澤晃久
• 申請（專利權）人: 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司;達邁科技股份有限公司;荒川化學工業株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 任巖

技術領域

本發明有關于一種金屬化軟性基板及使用該基板的多層電路板制造方法，特別指一種可制造細線路的多層電路板的制造方法，且其尺寸安定性更好。

背景技術

傳統多層電路板的制作方式，是在一單面或雙面銅箔基板完成內層線路制作后，再貼合一單面銅箔基板，經過壓合后形成多層電路板結構，而后進行干膜制作影像轉移，利用蝕刻方式于單面銅箔基板上形成外層線路。但一般的銅箔基板沒有膠層，須先貼上一純膠，方可再行貼合于單面銅箔基板，而形成多層電路板。在制作上多了一道工序，且容易因粉層或異物導致產生氣泡的不良現象，使質量出現異常而降低生產良率。另外，一般銅箔基板因制作關系，無法產生薄銅(6um以下)，因此，在制作外層線路時，無法直接進行增層法制作細線路，而需多一道減銅程序，將造成制造成本的提高。

再者，一般多層電路板在完成制作過程后，其外層電路通常需貼上一層覆蓋膜覆蓋，以避免圖案化后的電路容易以肉眼識別，使電路布局將不易被拷貝。再者，覆蓋膜可有效地保護電路，避免電路受刮損或受潮等不利影響。

而一般的覆蓋膜是于軟性基板上形成膠層，于膠層上形成一離型層，當欲使用覆蓋膜覆蓋多層電路板的外層電路時，僅需將離型層移除，使膠層貼附于外層電路上，即可使軟性基板覆蓋住外層電路。

因此，如何使多層電路板的制作更為輕薄化與工藝簡易，且可有效提高其尺寸安定性，實為業界待研究的重要課題。

發明內容

本發明為一種金屬化軟性基板及使用該基板的多層電路板制造方法，其是提供一軟性電路板，其包括有一軟性板及于該軟性板上形成有內層電路；提供一金屬化軟性基板，其包括有一軟性基材，其設有一第一表面及一第二表面；一導電材，其形成于該軟性基材的第一表面；一貼合層，其附著于該軟性基材的第二表面；及一離型層，其附著于該貼合層上；將離型層移除，使該金屬化軟性基板通過貼合層黏著于該軟性電路板的內層電路上；及于該金屬化軟性基板的導電材上圖案化，以形成一外層電路。

如是，本發明通過使用金屬化軟性基板制作多層多層電路板時，可直接進行增層法制作較薄的細線路，且于將軟性基板直接金屬化時，其厚度均勻、應力低，尺寸安定性較好，且其工藝可有效降低生產成本，且操作簡易，產品良率高。

附圖說明

圖1為本發明金屬化軟性基板的剖視圖；

圖2為本發明使用該基板的多層電路板制造方法的第一示意圖；

圖3為本發明使用該基板的多層電路板制造方法的第二示意圖；

圖4為本發明使用該基板的多層電路板制造方法的第三示意圖；

圖5為本發明使用該基板的多層電路板制造方法的第四示意圖。

【符號說明】

軟性基材10

種子層12

導電材14

貼合層16

離型層18

保護層20

第一表面22

第二表面24

雙面印刷電路板26

內層電路28、30

膠材32、40

覆蓋層34、38

外層電路36

具體實施方式

請參閱圖1，為本發明金屬化軟性基板的剖視圖，其包括有一軟性基材10、一種子層12、一導電材14、一貼合層16、一離型層18及一保護層20。

軟性基材10為聚酰亞胺膜，其包括有一第一表面22及一第二表面24。

種子層12，其形成于軟性基材10的第一表面22上，可以化學電鍍法形成鎳層或濺鍍法形成鎳/鉻層。于一實施例中，是以Ni-P進行，優選采用低磷鎳(含磷量低于5重量％(wt％))，所形成的鎳層的含磷量為約2至4wt％。

導電材14，為一銅，其以電鍍或濺鍍方式形成于種子層12上，使軟性基材形成金屬化，且可使導電材14與軟性基材10的結合力更強。

貼合層16，其附著于軟性基材10的第二表面24，可為一膠材直接涂布于軟性基材10上，使貼合層14與軟性基材10間不會因粉層或異物而有氣泡的產生。

離型層18，其附著于貼合層16上，可自貼合層16上移除。

保護層20，其貼合于導電材14上，可用以保護導電材14不被后續加工所損傷及保護導電材不與空氣接觸導致氧化，可提升工藝良率，且保護層20具有剛性，可應用于薄銅及較薄的軟性基板10，而不影響整個工藝的操作性。另外，剛性的保護層20會讓壓合后的材料不易隨導電材的形狀形成高低起伏的凹凸。本實施例的導電材為銅。