[發(fā)明專利]金屬化軟性基板及使用該基板的多層電路板制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610888823.1
• 申請日: 2016-10-12
• 公開（公告）號: CN106888550A
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅吉?dú)g;陳宗儀;陳文欽;濱澤晃久
• 申請（專利權(quán)）人: 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司;達(dá)邁科技股份有限公司;荒川化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 任巖

1.一種金屬化軟性基板，其特征在于，其包括有：

一軟性基材，其設(shè)有一第一表面及一第二表面；

一導(dǎo)電材，其形成于該軟性基材的第一表面；

一貼合層，其附著于該軟性基材的第二表面；及

一離型層，其附著于該貼合層上。

2.如權(quán)利要求1所述的金屬化軟性基板，其特征在于，其中，該軟性基材為聚酰亞胺膜。

3.如權(quán)利要求1所述的金屬化軟性基板，其特征在于，其中，該導(dǎo)電材為銅。

4.如權(quán)利要求1所述的金屬化軟性基板，其特征在于，其中，該導(dǎo)電材可以濺鍍或電鍍形成。

5.如權(quán)利要求1所述的金屬化軟性基板，其特征在于，其中，該軟性基材的第一表面形成有種子層，該導(dǎo)電材形成于該種子層上。

6.如權(quán)利要求5所述的金屬化軟性基板，其特征在于，其中，該種子層為鎳或鎳鉻合金。

7.如權(quán)利要求1所述的金屬化軟性基板，其特征在于，其中，該貼合層為膠材。

8.如權(quán)利要求1所述的金屬化軟性基板，其特征在于，其中，還包括有一保護(hù)層貼合于該導(dǎo)電材上。

9.一種使用金屬化軟性基板的多層電路板制造方法，其特征在于，其包括下列方法：

提供一軟性電路板，其包括有一軟性板及于該軟性板上形成有內(nèi)層電路；

提供一金屬化軟性基板，其包括有一軟性基材，其設(shè)有一第一表面及一第二表面；一導(dǎo)電材，其形成于該軟性基材的第一表面；一貼合層，其附著于該軟性基材的第二表面；及一離型層，其附著于該貼合層上；將離型層移除，使該金屬化軟性基板通過貼合層黏著于該軟性電路板的內(nèi)層電路上；及

于該金屬化軟性基板的導(dǎo)電材上圖案化，以形成一外層電路。

10.如權(quán)利要求9所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該金屬化軟性基板為聚酰亞胺膜。

11.如權(quán)利要求9所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該導(dǎo)電材為銅。

12.如權(quán)利要求9所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該導(dǎo)電材以濺鍍或電鍍形成。

13.如權(quán)利要求9所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該軟性基材的第一表面更形成有種子層，該導(dǎo)電材形成于該種子層上。

14.如權(quán)利要求13所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該種子層為鎳。

15.如權(quán)利要求14所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該鎳以化學(xué)電鍍法形成。

16.如權(quán)利要求15所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該化學(xué)電鍍法以Ni-P進(jìn)行，所形成的鎳層的含磷量為約2至4wt％。

17.如權(quán)利要求13所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該種子層為鎳鉻合金。

18.如權(quán)利要求17所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該鎳鉻合金以濺鍍法形成。

19.如權(quán)利要求9所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該金屬化軟性基板還包括有一保護(hù)層，其貼合于該導(dǎo)電材上，移除該保護(hù)層，再于該導(dǎo)電層上圖案化，以形成一外層電路。

20.如權(quán)利要求9所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，該貼合層為膠材。

21.如權(quán)利要求9所述的多層電路板制造方法，其特征在于，其中，還包括有一覆蓋層通過膠材覆蓋于該外層電路上。