[發(fā)明專利]電子封裝件及其制法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610885315.8
• 申請日: 2016-10-11
• 公開（公告）號: CN107808869A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程呂義;呂長倫
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：

無核心層式線路結(jié)構(gòu)，其具有相對的第一表面與第二表面；

中介板，其結(jié)合至該無核心層式線路結(jié)構(gòu)的第一表面上；

電子元件，其設(shè)于該中介板上；以及

封裝層，其形成于該無核心層式線路結(jié)構(gòu)的第一表面上，以包覆該中介板與該電子元件。

2.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該無核心層式線路結(jié)構(gòu)包含有介電層及形成于該介電層上的線路層。

3.如權(quán)利要求2所述的電子封裝件，其特征為，該線路層的數(shù)量為二層至四層。

4.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該無核心層式線路結(jié)構(gòu)的厚度至多為50微米(μm)。

5.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該中介板具有相對的置晶側(cè)與轉(zhuǎn)接側(cè)、及連通該置晶側(cè)與轉(zhuǎn)接側(cè)的導(dǎo)電穿孔，且該電子元件設(shè)于該置晶側(cè)上，并以該轉(zhuǎn)接側(cè)結(jié)合至該無核心層式線路結(jié)構(gòu)上。

6.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或其二者組合。

7.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括設(shè)于該無核心層式線路結(jié)構(gòu)上的電子配件。

8.如權(quán)利要求7所述的電子封裝件，其特征為，該電子配件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或其二者組合。

9.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該無核心層式線路結(jié)構(gòu)的第二表面上的多個(gè)導(dǎo)電元件。

10.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該封裝層上的金屬元件。

11.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：

提供一無核心層式線路結(jié)構(gòu)與至少一電子組件，其中，該無核心層式線路結(jié)構(gòu)具有相對的第一表面與第二表面，且該電子組件包含中介板、及設(shè)于該中介板上的電子元件；

將該電子組件以該中介板結(jié)合至該無核心層式線路結(jié)構(gòu)的第一表面上；以及

形成封裝層于該無核心層式線路結(jié)構(gòu)的第一表面上，以包覆該電子組件。

12.如權(quán)利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該無核心層式線路結(jié)構(gòu)包含有介電層及形成于該介電層上的線路層。

13.如權(quán)利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征為，該線路層的數(shù)量為二至四層。

14.如權(quán)利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該無核心層式線路結(jié)構(gòu)的厚度至多為50微米(μm)。

15.如權(quán)利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該中介板具有相對的置晶側(cè)與轉(zhuǎn)接側(cè)、及連通該置晶側(cè)與轉(zhuǎn)接側(cè)的導(dǎo)電穿孔，且該電子元件設(shè)于該置晶側(cè)上，并以該轉(zhuǎn)接側(cè)結(jié)合至該無核心層式線路結(jié)構(gòu)上。

16.如權(quán)利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該電子元件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或其二者組合。

17.如權(quán)利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括設(shè)置電子配件于該無核心層式線路結(jié)構(gòu)上。

18.如權(quán)利要求17所述的電子封裝件的制法，其特征為，該電子配件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或其二者組合。

19.如權(quán)利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括形成多個(gè)導(dǎo)電元件于該無核心層式線路結(jié)構(gòu)的第二表面上。

20.如權(quán)利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括形成金屬元件于該封裝層上。