[發(fā)明專利]集成芯片及其形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610884100.4 | 申請日： | 2016-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN107017231A | 公開（公告）日： | 2017-08-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳偉成;連瑞宗;王羽榛;朱芳蘭;林宏達(dá);張谷寧 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李偉 |
| 地址： | 中國臺(tái)*** | 國省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成 芯片 及其 形成 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種集成芯片，包括：
半導(dǎo)體襯底；
測試線字母，布置在所述半導(dǎo)體襯底上方，其中，所述測試線字母包括從所述半導(dǎo)體襯底向外突出的字母數(shù)字字符形狀的正型突出物；以及
一個(gè)或多個(gè)偽結(jié)構(gòu)，布置在所述半導(dǎo)體襯底上方且靠近所述測試線字母的邊界。
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