[發明專利]一種帶環形燈絲的立體LED封裝模組及制作方法在審
| 申請號: | 201610883609.7 | 申請日: | 2016-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN107887374A | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 王定鋒;徐文紅 | 申請(專利權)人: | 王定鋒 |
| 主分類號: | H01L25/13 | 分類號: | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62;H01L21/98 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 環形 燈絲 立體 led 封裝 模組 制作方法 | ||
技術領域
本發明及LED應用領域,具體涉及一種帶環形燈絲的立體LED封裝模組及制作方法。
背景技術
傳統的LED燈絲燈泡都是用多個直棍式的燈絲條一個一個焊接組裝而成,焊接效率低,而且直棍缺乏曲線美,曾有公司用螺旋結構的金屬封裝后拉開成立體,但是在拉開時封裝的焊線會斷裂未獲得成功,如何把LED燈絲直接做成一個一體化的立體模組,提高組裝效率,而且還有多個曲線條,有好的造型,成了業界一直攻克的難題。
為了攻克以上的難題,本發明的一種帶環形燈絲的立體LED封裝模組及制作方法,采用多環互連的環形燈絲金屬支架,在有芯片封裝的區域采取注塑加固,使模組在封裝完成后拉開成立體時,芯片位置不變形,保證了封裝焊線不被拉伸斷裂,而且一體化立體化的曲線造型美觀,在內部形成任意的多種方式的串并聯封裝,外接電源的電極連接點少,組裝在燈泡里簡單,效率高。
發明內容
本發明涉及一種帶環形燈絲的立體LED封裝模組及制作方法,具體而言,將金屬帶沖切成多個單元互相連在一起的兩個或兩個以上的LED多個環形燈絲支架雛形,每單元內環與環之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體,電鍍后注塑,使每個環用塑料加固,同時也使環電路的斷開處用塑料絕緣體連接在一起,在每個環上封裝LED芯片,LED芯片通過焊線連接到金屬環電路上,單元內環與環之間形成串聯、或并聯、串并混聯組合連接,然后把多個單元連接在一起的LED燈絲封裝模組拆分成單個單元,再把單元內的多個圓環沿著軸向方向拉開,制作成一種帶環形燈絲的立體LED封裝模組,本發明的燈絲封裝模組導熱散熱好、多面發光均勻、美觀。
根據本發明提供了一種帶環形燈絲的立體LED封裝模組的制作方法,包括:將金屬帶用模具沖切成至少含有一個單元的環形支架,含有兩個或兩個以上的不同大小的環,每個環上有斷開的斷開口,每單元內環與環之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體,金屬連接體根據線路設計需要可設置斷開口;或者將金屬帶用模具沖切成至少含有一個單元的環形支架,每個單元支架中間是金屬片,外圈是一個或一個以上多個不同大小的環,中間金屬片和外圈的每個環上都有斷開的斷開口,每單元內金屬片與環,以及環與環之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體,金屬連接體根據線路設計需要可設置斷開口,電鍍后注塑、或者是注塑后電鍍,注塑的塑料絕緣體將每個環、或/和金屬片加固變成更加剛性且不易變形的結構,同時使每個環、或/和金屬片的斷開處牢固固定并絕緣連成一體,用模具分切成至少含有一個單元的單片LED環形支架,在每個環、或/和金屬片上封裝LED芯片、或者是在每個環、或/和金屬片和金屬連接體上都封裝LED芯片,LED芯片通過焊線連接到金屬電路上,單元每個環、或/和金屬片之間形成串聯、或并聯、或串并混聯組合的一體連接,施加封裝膠水在芯片周圍的金屬支架正面、或者正面和側面、或者正面、側面及背面,烘烤固化后,然后把多個單元連接在一起的LED燈絲封裝模組拆分成單個單元,再把單元內的多個環、或者/和金屬片沿著軸向方向拉開,制作成一種帶環形燈絲的立體LED封裝模組。
根據本發明還提供了一種帶環形燈絲的立體LED封裝模組的制作方法,包括:將金屬帶用模具沖切成至少含有一個單元的環形支架,含有兩個或兩個以上的不同大小的環,每個環上有斷開的斷開口,每單元內環與環之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體,金屬連接體根據線路設計需要可設置斷開口;或者將金屬帶用模具沖切成至少含有一個單元的環形支架,每個單元支架中間是金屬片,外圈是一個或一個以上多個不同大小的環,中間金屬片和外圈的每個環上都有斷開的斷開口,每單元內金屬片與環,以及環與環之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體,金屬連接體根據線路設計需要可設置斷開口,電鍍后、或者是電鍍前,在每個環、或/和金屬片粘貼剛性的絕緣體,將每個環、或/和金屬片加固變成更加剛性且不易變形的結構,同時使每個環、或/和金屬片的斷開處牢固固定并絕緣連成一體,用模具分切成至少含有一個單元的單片LED環形支架,在每個環、或/和金屬片上封裝LED芯片、或者是在每個環、或/和金屬片上和金屬連接體上都封裝LED芯片,LED芯片通過焊線連接到金屬環電路上,單元內每個環、或/和金屬片之間形成串聯、或并聯、或串并混聯組合的一體連接,施加封裝膠水在芯片周圍的金屬支架正面、或者正面和側面、或者正面、側面及背面,烘烤固化后,然后把多個單元連接在一起的LED燈絲封裝模組拆分成單個單元,再把單元內的多個環、或者/和金屬片沿著軸向方向拉開,制作成一種帶環形燈絲的立體LED封裝模組。
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