[發(fā)明專利]一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組及制作方法

在審

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• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN107887374A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62;H01L21/98
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組的制作方法，包括：

將金屬帶用模具沖切成至少含有一個單元的環(huán)形支架，含有兩個或兩個以上的不同大小的環(huán)，每個環(huán)上有斷開的斷開口，每單元內(nèi)環(huán)與環(huán)之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體，金屬連接體根據(jù)線路設(shè)計需要可設(shè)置斷開口；

或者將金屬帶用模具沖切成至少含有一個單元的環(huán)形支架，每個單元支架中間是金屬片，外圈是一個或一個以上多個不同大小的環(huán)，中間金屬片和外圈的每個環(huán)上都有斷開的斷開口，每單元內(nèi)金屬片與環(huán)，以及環(huán)與環(huán)之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體，金屬連接體根據(jù)線路設(shè)計需要可設(shè)置斷開口，電鍍后注塑、或者是注塑后電鍍，注塑的塑料絕緣體將每個環(huán)、或/和金屬片加固變成更加剛性且不易變形的結(jié)構(gòu)，同時使每個環(huán)、或/和金屬片的斷開處牢固固定并絕緣連成一體，用模具分切成至少含有一個單元的單片LED環(huán)形支架，在每個環(huán)、或/和金屬片上封裝LED芯片、或者是在每個環(huán)、或/和金屬片和金屬連接體上都封裝LED芯片，LED芯片通過焊線連接到金屬電路上，單元每個環(huán)、或/和金屬片之間形成串聯(lián)、或并聯(lián)、或串并混聯(lián)組合的一體連接，施加封裝膠水在芯片周圍的金屬支架正面、或者正面和側(cè)面、或者正面、側(cè)面及背面，烘烤固化后，然后把多個單元連接在一起的LED燈絲封裝模組拆分成單個單元，再把單元內(nèi)的多個環(huán)、或者/和金屬片沿著軸向方向拉開，制作成一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組。

2.一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組的制作方法，包括：

將金屬帶用模具沖切成至少含有一個單元的環(huán)形支架，含有兩個或兩個以上的不同大小的環(huán)，每個環(huán)上有斷開的斷開口，每單元內(nèi)環(huán)與環(huán)之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體，金屬連接體根據(jù)線路設(shè)計需要可設(shè)置斷開口；

或者將金屬帶用模具沖切成至少含有一個單元的環(huán)形支架，每個單元支架中間是金屬片，外圈是一個或一個以上多個不同大小的環(huán)，中間金屬片和外圈的每個環(huán)上都有斷開的斷開口，每單元內(nèi)金屬片與環(huán)，以及環(huán)與環(huán)之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體，金屬連接體根據(jù)線路設(shè)計需要可設(shè)置斷開口，電鍍后、或者是電鍍前，在每個環(huán)、或/和金屬片粘貼剛性的絕緣體，將每個環(huán)、或/和金屬片加固變成更加剛性且不易變形的結(jié)構(gòu)，同時使每個環(huán)、或/和金屬片的斷開處牢固固定并絕緣連成一體，用模具分切成至少含有一個單元的單片LED環(huán)形支架，在每個環(huán)、或/和金屬片上封裝LED芯片、或者是在每個環(huán)、或/和金屬片上和金屬連接體上都封裝LED芯片，LED芯片通過焊線連接到金屬環(huán)電路上，單元內(nèi)每個環(huán)、或/和金屬片之間形成串聯(lián)、或并聯(lián)、或串并混聯(lián)組合的一體連接，施加封裝膠水在芯片周圍的金屬支架正面、或者正面和側(cè)面、或者正面、側(cè)面及背面，烘烤固化后，然后把多個單元連接在一起的LED燈絲封裝模組拆分成單個單元，再把單元內(nèi)的多個環(huán)、或者/和金屬片沿著軸向方向拉開，制作成一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組。

3.一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組，包括

環(huán)形支架；

剛性的絕緣體；

LED芯片；

金屬焊線；

封裝膠水；其中

所述的環(huán)形支架是含有兩個或兩個以上的不同大小的環(huán)，每個環(huán)上有斷開的斷開口，每單元內(nèi)環(huán)與環(huán)之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體，金屬連接體根據(jù)線路設(shè)計需要可設(shè)置斷開口；或者中間是金屬片，外圈是一個或一個以上多個不同大小的環(huán)，中間金屬片和外圈的每個環(huán)上都有斷開的斷開口，每單元內(nèi)金屬片與環(huán)，以及環(huán)與環(huán)之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體，金屬連接體根據(jù)線路設(shè)計需要可設(shè)置斷開口；

所述的剛性的絕緣體是在每個環(huán)、或/和金屬片上注塑形成的剛性的絕緣加固體、或者是在每個環(huán)、或/和金屬片上粘貼剛性的絕緣體形成的剛性的絕緣加固體，將每個環(huán)、或/和金屬片加固變成更加剛性且不易變形的結(jié)構(gòu)，同時使每個環(huán)、或/和金屬片的斷開處牢固固定并絕緣連成一體；

所述的LED芯片封裝在每個環(huán)、或/和金屬片上、或者是封裝在每個環(huán)、或/和金屬片和金屬連接體上，LED芯片通過所述的金屬焊線焊接連接到所述的環(huán)形支架的金屬電路上，形成串聯(lián)、或并聯(lián)、或串并混聯(lián)組合的電路連接；

所述的封裝膠水設(shè)置在芯片周圍的金屬支架正面、或者正面和側(cè)面、或者正面、側(cè)面及背面，多個環(huán)、或者/和金屬片沿著軸向方向拉開，形成一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組。