[發明專利]用于芯片制造的方法和系統

有效

• 申請號: 201610878856.8
• 申請日: 2016-10-08
• 公開（公告）號: CN107919297B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 劉孜謙;頊玉紅;李曉麗;錢洪濤
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 高偉;卜璐璐

本發明提供一種用于芯片制造的方法和系統，所述方法包括：監控各機臺的機臺相關參數；基于所述機臺相關參數對各機臺進行實時打分；以及基于各機臺的實時分數確定預定時間段內的優選機臺。本發明所提供的用于芯片制造的方法和系統基于機臺相關參數對機臺狀況進行實時打分，以確定預定時間段內的優選機臺，可以實現與工廠自動化系統更加高效的整合，減少人工計算優選機臺帶來的效率浪費及潛在錯誤。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體而言涉及一種用于芯片制造的方法和系統。

背景技術

在大規模集成電路生產過程中，每道工藝均有多個半導體設備完成，而每個設備的最佳狀態又是動態的，因此在同種工藝設備里選出黃金機臺(golden tool)中的優選機臺(prefer tool)，成為生產過程中的一大挑戰。

現有的挑選優選機臺的方法是通過人工主觀評估機臺狀況以確定優選機臺。然而，這樣的方法在大量生產時會使得人力消耗大，不能保證產品的正常生產；此外，人工主觀評估方式具有片面性，難以實現不同型機臺的對比。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種用于芯片制造的方法，所述方法包括：監控各機臺的機臺相關參數；基于所述機臺相關參數對各機臺進行實時打分；以及基于各機臺的實時分數確定預定時間段內的優選機臺。

在本發明的一個實施例中，所述機臺相關參數包括以下中的至少一個：產品監控數據、機臺監控數據、壽命數據、以及缺陷數據。

在本發明的一個實施例中，所述基于所述機臺相關參數對各機臺進行實時打分進一步包括：基于預定打分標準將各機臺的機臺相關參數中每個參數的實際值轉化為一級分數；動態評估確定各機臺的機臺相關參數中每個參數所占的權重以作為二級分數；以及基于各機臺的機臺相關參數中每個參數的一級分數和二級分數的乘積確定各機臺的機臺相關參數中每個參數的最終分數，以構成各機臺的實時分數。

在本發明的一個實施例中，不同種類的機臺相關參數的預定打分標準不同。

在本發明的一個實施例中，所述方法還包括：在確定優選機臺之后，控制所述優選機臺自動連接到派工系統，以用于自動派貨。

另一方面，本發明還提供一種用于芯片制造的系統，所述系統包括：監控模塊，用于監控各機臺的機臺相關參數；打分模塊，用于基于所述機臺相關參數對各機臺進行實時打分；以及確定模塊，用于基于各機臺的實時分數確定預定時間段內的優選機臺。

在本發明的一個實施例中，所述機臺相關參數包括以下中的至少一個：產品監控數據、機臺監控數據、壽命數據、以及缺陷數據。

在本發明的一個實施例中，所述打分模塊進一步用于：基于預定打分標準將各機臺的機臺相關參數中每個參數的實際值轉化為一級分數；動態評估確定各機臺的機臺相關參數中每個參數所占的權重以作為二級分數；以及基于各機臺的機臺相關參數中每個參數的一級分數和二級分數的乘積確定各機臺的機臺相關參數中每個參數的最終分數，以構成各機臺的實時分數。

在本發明的一個實施例中，不同種類的機臺相關參數的預定打分標準不同。

在本發明的一個實施例中，所述系統還包括控制模塊，用于控制所述優選機臺自動連接到派工系統，以用于自動派貨。

本發明所提供的用于芯片制造的方法和系統基于機臺相關參數對機臺狀況進行實時打分，以確定預定時間段內的優選機臺，可以實現與工廠自動化系統更加高效的整合，減少人工計算優選機臺帶來的效率浪費及潛在錯誤。

附圖說明

本發明的下列附圖在此作為本發明的一部分用于理解本發明。附圖中示出了本發明的實施例及其描述，用來解釋本發明的原理。

附圖中：

圖1示出了根據本發明實施例的用于芯片制造的方法的示意性流程圖；