[發明專利]用于芯片制造的方法和系統有效
| 申請號： | 201610878856.8 | 申請日： | 2016-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN107919297B | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發明（設計）人： | 劉孜謙;頊玉紅;李曉麗;錢洪濤 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市磐華律師事務所 11336 | 代理人： | 高偉;卜璐璐 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 芯片 制造 方法 系統 | ||
1.一種用于芯片制造的方法，其特征在于，所述方法包括：
監控各機臺的機臺相關參數；
基于所述機臺相關參數對各機臺進行實時打分；以及
基于各機臺的實時分數確定預定時間段內的優選機臺；
其中，所述基于所述機臺相關參數對各機臺進行實時打分進一步包括：
基于預定打分標準將各機臺的機臺相關參數中每個參數的實際值轉化為一級分數；
動態評估確定各機臺的機臺相關參數中每個參數所占的權重以作為二級分數；以及
基于各機臺的機臺相關參數中每個參數的一級分數和二級分數的乘積確定各機臺的機臺相關參數中每個參數的最終分數，以構成各機臺的實時分數；
其中，當所述機臺相關參數中的任一參數包括多個子參數時，還包括動態評估所述多個子參數中每個子參數所占的權重，所述任一參數的一級分數基于所述每個子參數所占的權重以及所述每個子參數的一級分數而確定。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述機臺相關參數包括以下中的至少一個：產品監控數據、機臺監控數據、壽命數據、以及缺陷數據。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，不同種類的機臺相關參數的預定打分標準不同。
4.根據權利要求1-3中的任一項所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：在確定優選機臺之后，控制所述優選機臺自動連接到派工系統，以用于自動派貨。
5.一種用于芯片制造的系統，其特征在于，所述系統包括：
監控模塊，用于監控各機臺的機臺相關參數；
打分模塊，用于基于所述機臺相關參數對各機臺進行實時打分；以及
確定模塊，用于基于各機臺的實時分數確定預定時間段內的優選機臺；
其中，所述打分模塊進一步用于：
基于預定打分標準將各機臺的機臺相關參數中每個參數的實際值轉化為一級分數；
動態評估確定各機臺的機臺相關參數中每個參數所占的權重以作為二級分數；以及
基于各機臺的機臺相關參數中每個參數的一級分數和二級分數的乘積確定各機臺的機臺相關參數中每個參數的最終分數，以構成各機臺的實時分數；
其中，當所述機臺相關參數中的任一參數包括多個子參數時，還包括動態評估所述多個子參數中每個子參數所占的權重，所述任一參數的一級分數基于所述每個子參數所占的權重以及所述每個子參數的一級分數而確定。
6.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，所述機臺相關參數包括以下中的至少一個：產品監控數據、機臺監控數據、壽命數據、以及缺陷數據。
7.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，不同種類的機臺相關參數的預定打分標準不同。
8.根據權利要求5-7中的任一項所述的系統，其特征在于，所述系統還包括控制模塊，用于控制所述優選機臺自動連接到派工系統，以用于自動派貨。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
