[發明專利]芯片型天線及其制造方法

有效

• 申請號: 201610877551.5
• 申請日: 2016-10-08
• 公開（公告）號: CN106935950B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 洪河龍;樸性俊;金秀賢;全大成;樸柱亨;趙圣恩
• 申請（專利權）人: 株式會社WITS
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;宋東穎

1.一種芯片型天線，包括：

芯；

連接端子，由金屬板材形成，并分別結合于所述芯的兩端；

密封部，將所述芯與所述連接端子填埋在內部；以及

線圈，纏繞于所述密封部，并且兩端分別連接于所述連接端子，

所述連接端子由下面部和側部構成，所述下面部布置于所述芯的下部面，所述側部從所述下面部的兩端彎折而形成，并布置于所述芯的側面，

所述密封部在貼裝于接合到所述連接端子的所述下面部的主基板時將所述芯和所述連接端子固定為一體，

所述側部配置在所述密封部的內部，所述密封部封閉所述側部的一部分。

2.如權利要求1所述的芯片型天線，其中，

所述連接端子局部被填埋在所述密封部內，

所述線圈與露出到所述密封部的外部的所述連接端子接合。

3.如權利要求1所述的芯片型天線，還包括：

保護樹脂，以覆蓋所述線圈的方式布置。

4.如權利要求1所述的芯片型天線，其中，

所述密封部包括：中心部，纏繞有所述線圈；端部，形成于所述中心部的兩端，且形成為比所述中心部更厚的厚度。

5.如權利要求4所述的芯片型天線，其中，

所述連接端子分別填埋到所述密封部的端部，而且下部面向所示端部的外部露出。

6.如權利要求1所述的芯片型天線，其中，

布置于所述芯的下部面的部分的厚度大于所述線圈的繞線厚度。

7.一種芯片型天線的制造方法，包括如下步驟：

將通過把金屬板材彎折而形成的連接端子結合在芯的兩端；

通過嵌件注塑成型而在結合于所述連接端子的芯的外部形成密封部；以及

在所述密封部的外部纏繞線圈，

其中，接合所述連接端子的步驟包括如下的步驟：

準備端子框架，在所述端子框架上布置有多對連接端子；以及

使棒狀的芯結合到至少一對所述連接端子，

所述連接端子由下面部和側部構成，所述下面部布置于所述芯的下部面，所述側部從所述下面部的兩端彎折而形成，并布置于所述芯的側面，

所述密封部在貼裝于接合到所述連接端子的所述下面部的主基板時將所述芯和所述連接端子固定為一體，

所述側部配置在所述密封部的內部，所述密封部封閉所述側部的一部分。

8.如權利要求7所述的芯片型天線的制造方法，其中，

在形成所述密封部的步驟之后還包括將所述框架去除的步驟。

9.如權利要求7所述的芯片型天線的制造方法，其中，

纏繞所述線圈的步驟是如下的步驟：以使所述線圈的繞線厚度小于布置于所述芯的下部的所述連接端子的厚度的方式纏繞所述線圈。

10.如權利要求7所述的芯片型天線的制造方法，還包括如下的步驟：

在所述密封部上形成覆蓋所述線圈的至少一部分的保護樹脂。

11.如權利要求7所述的芯片型天線的制造方法，形成所述密封部的步驟包括如下的步驟：

以使所述連接端子的一部分向外部露出的方式執行所述注塑成型。