[發明專利]芯片型天線及其制造方法

有效

• 申請號: 201610877551.5
• 申請日: 2016-10-08
• 公開（公告）號: CN106935950B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 洪河龍;樸性俊;金秀賢;全大成;樸柱亨;趙圣恩
• 申請（專利權）人: 株式會社WITS
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;宋東穎

本發明涉及芯片型天線及其制造方法。根據本發明的實施例的芯片型天線可以包括：芯；連接端子，由金屬板材形成，并分別結合到所述芯的兩端；密封部，將所述芯與所述連接端子填埋在內部；以及線圈，纏繞于所述密封部，并且兩端分別連接于所述連接端子。

技術領域

本發明涉及芯片型天線及其制造方法。

背景技術

支持無線通信的手機、個人數字助理(PDA)、導航、筆記本電腦等移動通信終端以添加碼分多址(CDMA)、無線網、數字媒體廣播(DMB)、近場通信(Near FieldCommunication：NFC)等功能的趨勢發展，而且實現這些功能的重要的部件之一就是天線。

芯片型天線(Chip Antenna)是天線的一種，其直接貼裝于電路基板的表面而執行天線的功能。

這種芯片型天線相當于適合小型化和纖薄化的天線，并在陶瓷的內部層疊圖案而被制造。

只不過，在將芯片型天線制造成螺線型的情況下，用于纏繞線圈的空間的確保可能會受到困難。

發明內容

本發明的目的在于提供可確保繞線空間的芯片型天線及其制造方法。

根據本發明的實施例的芯片型天線可以包括：芯；連接端子，由金屬板材形成，并分別結合于所述芯的兩端；密封部，將所述芯與所述連接端子填埋在內部；以及線圈，纏繞于所述密封部，并且兩端分別連接于所述連接端子。

此外，根據本發明的實施例的芯片型天線的制造方法可以包括如下的步驟：將通過把金屬板材彎折而形成的連接端子結合在芯的兩端；通過嵌件注塑成型而在結合于所述連接端子的芯的外部形成密封部；以及在所述密封部的外部纏繞線圈。

根據本發明的實施例的芯片型天線將連接端子單獨地制造之后將其結合在芯。因此，相比在芯上直接形成連接端子的現有技術而可以更為容易地被制造。

附圖說明

圖1是根據本發明的實施例的芯片型天線的立體圖。

圖2是圖示于圖1的芯片型天線的底面立體圖。

圖3是圖示于圖1的芯片型天線的分解立體圖。

圖4是圖示于圖1的芯片型天線的側面圖。

圖5至圖9是用于說明根據本發明的實施例的芯片型天線制造方法的圖。

圖10是示意性地示出根據本發明的另一實施例的芯片型天線的側面圖。

符號說明

100：芯 200：線圈

300：連接端子 400：密封部

500：保護樹脂

具體實施方式

在進行本法明的詳細的說明之前，以下說明的本文以及權利要求書中使用的術語或詞語不能限定為通常的或者詞典上的含義而被解釋，為了以最優選的方法說明本發明，發明者需要在可利用術語的概念適當地下定義的原則的基礎上以符合本發明的技術思想的含義和概念來解釋。因此，記載于本說明書的實施例和附圖中的構成只是本發明的最右選的實施例，而不代表本發明的所有的技術思想，因此，在本申請的進行過程中需要理解到，存在著可代替這些技術思想的多樣的等同物和變形例。

以下，參照附圖對本發明的優選實施例進行詳細的說明。此時，需要留意的是，附圖中的相同的構成要素盡可能地由相同的符號來表示。此外，將省略針對可能會對本發明的主旨帶來混亂的公知功能以及構成的詳細的說明。由于相同的原因，在附圖中，一部分構成要素被夸張地示出、省略或者示意性地示出，而且各個構成要素的大小并非完整地反映著實際的大小。