[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610876700.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107887272B | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/78;H01L21/762;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括:提供襯底,所述襯底包括器件區(qū)、隔離區(qū)以及位于所述器件區(qū)和隔離區(qū)之間的過渡區(qū),所述器件區(qū)襯底上具有鰭部,所述過渡區(qū)襯底上具有偽鰭部;在所述器件區(qū)、隔離區(qū)和過渡區(qū)襯底上形成隔離結(jié)構(gòu),所述隔離結(jié)構(gòu)覆蓋所述鰭部和偽鰭部部分側(cè)壁。形成所述隔離結(jié)構(gòu)之后,在所述器件區(qū)鰭部上形成半導(dǎo)體器件。所述偽鰭部能夠阻擋形成鰭部以及形成隔離結(jié)構(gòu)過程中的反應(yīng)物或產(chǎn)物擴(kuò)散到達(dá)鄰近所述過渡區(qū)的鰭部,從而能夠保證鰭部寬度的一致性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體器件朝著更高的元件密度,以及更高集成度的方向發(fā)展。晶體管作為最基本的半導(dǎo)體器件目前正被廣泛應(yīng)用,因此隨著半導(dǎo)體器件的元件密度和集成度的提高,晶體管的尺寸也越來越小。
鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)具有像魚鰭的交叉式鰭部,能夠提高半導(dǎo)體器件的集成度。且鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的柵極結(jié)構(gòu)能夠從鰭部的兩側(cè)控制晶體管溝道,從而增加對(duì)晶體管溝道載流子的控制,有利于減少漏電流。
在FinFET中,鰭部的寬度對(duì)晶體管的溝道長度有很大影響,溝道的長度對(duì)晶體管的短溝道效應(yīng)至關(guān)重要。FinFET中鰭部的寬度很小,鰭部寬度較小的改變就容易影響FinFET的性能。
然而,現(xiàn)有技術(shù)形成的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中,不同F(xiàn)inFET的鰭部寬度不一致,導(dǎo)致不同F(xiàn)inFET的性能不一致。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,能夠降低半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中鰭部寬度的不一致性,改善半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性能。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,包括:提供襯底,所述襯底包括器件區(qū)、隔離區(qū)以及位于所述器件區(qū)和隔離區(qū)之間的過渡區(qū),所述器件區(qū)襯底上具有鰭部,所述過渡區(qū)襯底上具有偽鰭部;在所述器件區(qū)、隔離區(qū)和過渡區(qū)襯底上形成隔離結(jié)構(gòu),所述隔離結(jié)構(gòu)覆蓋所述鰭部和偽鰭部部分側(cè)壁;形成所述隔離結(jié)構(gòu)之后,在所述器件區(qū)鰭部上形成半導(dǎo)體器件。
可選的,所述過渡區(qū)襯底包括偽柵區(qū)、以及位于所述偽柵區(qū)兩側(cè)的偽源漏區(qū),所述偽柵區(qū)的兩端分別與所述器件區(qū)和隔離區(qū)接觸,所述偽鰭部位于所述偽柵區(qū)襯底上。
可選的,形成所述襯底、鰭部和偽鰭部的步驟包括:提供初始襯底;在所述初始襯底上形成圖形層,所述圖形層暴露出所述隔離區(qū)初始襯底和偽源漏區(qū)初始襯底,且所述圖形層還暴露出部分器件區(qū)和部分偽柵區(qū)初始襯底;以所述圖形層為掩膜對(duì)所述初始襯底進(jìn)行圖形化,形成襯底,位于所述器件區(qū)襯底上的鰭部以及位于所述偽柵區(qū)襯底上的偽鰭部。
可選的,形成所述隔離結(jié)構(gòu)的步驟包括:在所述器件區(qū)、隔離區(qū)和過渡區(qū)襯底上形成隔離材料層,所述隔離材料層覆蓋所述鰭部和偽鰭部的側(cè)壁,且所述隔離材料層表面高于所述鰭部和偽鰭部頂部表面;對(duì)所述隔離材料層進(jìn)行刻蝕,使所述隔離材料層表面低于所述器件區(qū)鰭部頂部表面,形成所述隔離結(jié)構(gòu)。
可選的,形成所述襯底、鰭部和偽鰭部的步驟包括:形成基底,所述基底包括襯底和位于所述器件區(qū)襯底上的鰭部,以及位于所述過渡區(qū)和隔離區(qū)襯底上的初始鰭部;去除所述隔離區(qū)和偽源漏區(qū)襯底上的初始鰭部,保留所述偽柵區(qū)襯底上的初始鰭部,形成偽鰭部。
可選的,還包括:形成所述初始鰭部之后,在所述偽柵區(qū)和器件區(qū)襯底上形成初始第二隔離層,所述初始第二隔離層覆蓋所述鰭部和偽鰭部側(cè)壁表面;形成所述初始第二隔離層,以及去除所述隔離區(qū)和偽源漏區(qū)襯底上的初始鰭部的步驟包括:在所述器件區(qū)、隔離區(qū)和過渡區(qū)襯底上形成隔離材料層,所述隔離材料層覆蓋所述鰭部和初始鰭部的側(cè)壁,且所述隔離材料層表面高于所述鰭部和偽鰭部頂部表面;去除隔離區(qū)初始鰭部和隔離材料層,在隔離區(qū)形成第一凹槽;去除所述偽源漏區(qū)初始鰭部和隔離材料層,在偽源漏區(qū)形成第二凹槽,并在偽柵區(qū)形成偽鰭部,在偽柵區(qū)和器件區(qū)襯底上形成覆蓋所述鰭部和偽鰭部表面的初始第二隔離層。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
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