[發(fā)明專利]一種激光薄膜刻蝕裝置及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610874943.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-09-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106271089B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊煥;張杰;馬明鴻;秦國(guó)雙 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英諾激光科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/362 | 分類號(hào): | B23K26/362;B23K26/12;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/0622 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人: | 馮筠 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)科技*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 激光薄膜 刻蝕裝置 擴(kuò)束裝置 工控機(jī) 場(chǎng)鏡 刻蝕 振鏡 薄膜 激光器發(fā)射激光 脈沖串模式 超快激光 高斯分布 合適波長(zhǎng) 激光掃描 加工平臺(tái) 控制光束 真空裝置 激光器 質(zhì)量差 光闌 擴(kuò)束 沉渣 損傷 驅(qū)動(dòng) 發(fā)射 輸出 加工 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種激光薄膜刻蝕裝置及方法,裝置包括:用于發(fā)射超快激光的激光器;對(duì)激光進(jìn)行擴(kuò)束的擴(kuò)束裝置;用于控制光束透過(guò)的光闌;驅(qū)動(dòng)激光掃描的振鏡,場(chǎng)鏡以及工控機(jī);其中,在所述工控機(jī)的控制下,所述激光器發(fā)射激光,激光依次經(jīng)過(guò)所述擴(kuò)束裝置,振鏡以及場(chǎng)鏡作用位于加工平臺(tái)上的表面設(shè)有薄膜的工件上,進(jìn)行薄膜刻蝕。本發(fā)明的激光薄膜刻蝕裝置及方法,采用真空裝置將工件在真空下加工,防止沉渣對(duì)后續(xù)性能的影響,同時(shí)將激光輸出為脈沖串模式,防止普通激光高斯分布導(dǎo)致邊緣質(zhì)量差的問(wèn)題,并且選擇合適波長(zhǎng)的激光,在實(shí)現(xiàn)快速刻蝕的要求下,保護(hù)基底不受損傷。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及激光加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種激光薄膜刻蝕裝置及方法。
背景技術(shù)
納米級(jí)的功能性薄膜已廣泛應(yīng)用于日常的消費(fèi)電子之中,根據(jù)應(yīng)用需求具有導(dǎo)電、增透、防腐等功能,如手機(jī)顯示屏表面的ITO導(dǎo)電膜,以及各種光學(xué)鏡頭表面的增透和增反膜,通常采用濺射的方式沉積于硅或玻璃等基底,在實(shí)際應(yīng)用中很多情況下都需要對(duì)薄膜進(jìn)行刻蝕,同時(shí)要求對(duì)基底材料的損傷越低越好,常用的機(jī)械加工難以完成厚度數(shù)百納秒的薄膜的刻蝕,而化學(xué)腐蝕所采用的溶液會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。而常規(guī)的激光加工采用激光直接對(duì)薄膜進(jìn)行燒蝕,存在以下問(wèn)題:(1)工業(yè)生產(chǎn)中,對(duì)于大幅面加工,要求激光高速單次掃描便可完成加工,這就需要較高的激光能量密度,而較高的激光能量密度會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)的熔融物飛濺,這些熔渣堆積在刻槽兩側(cè)和底部,會(huì)嚴(yán)重影響薄膜器件后續(xù)的性能;(2)激光束高斯分布的特征難以獲得陡峭的刻蝕邊緣;(3)加工過(guò)程中伴隨的熱效應(yīng)容易對(duì)基底材料產(chǎn)生損傷,同時(shí)激光刻蝕區(qū)域兩側(cè)的薄膜容易出現(xiàn)裂紋。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種激光薄膜刻蝕裝置及方法,用于解決現(xiàn)有激光加工裝置對(duì)薄膜刻蝕邊緣質(zhì)量差且易損傷工件基底的技術(shù)問(wèn)題。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明所提出的技術(shù)方案為:
本發(fā)明的一種激光薄膜刻蝕裝置,其包括:用于發(fā)射超快激光的激光器;對(duì)激光進(jìn)行擴(kuò)束的擴(kuò)束裝置;用于控制光束透過(guò)的光闌;驅(qū)動(dòng)激光掃描的振鏡,場(chǎng)鏡以及工控機(jī);其中,在所述工控機(jī)的控制下,所述激光器發(fā)射激光,激光依次經(jīng)過(guò)所述擴(kuò)束裝置、光闌、振鏡以及場(chǎng)鏡作用位于加工平臺(tái)上的表面設(shè)有薄膜的工件上,進(jìn)行薄膜刻蝕。
其中,所述的加工平臺(tái)上還設(shè)有一真空裝置,待加工的工件位于所述真空裝置內(nèi)以使工件形成真空刻蝕環(huán)境。
其中,所述激光器根據(jù)待加工的工件基底與表面薄膜的特性,波長(zhǎng)為:對(duì)表面薄膜吸收率小于20%,對(duì)基底的吸收率大于50%。
其中,所述的激光器發(fā)射激光的模式為脈沖串。
其中,所述的脈沖串模式為:將單個(gè)高能量激光脈沖分解為三個(gè)及以上的連續(xù)脈沖串。
其中,所述的振鏡為3D振鏡。
一種激光薄膜刻蝕方法,其包括以下步驟:
第一步,將待加工的工件放置位于加工平臺(tái)上的真空裝置內(nèi);
第二步,開(kāi)啟真空裝置,使工件處于真空環(huán)境中;
第三步,開(kāi)啟激光器,并將激光器調(diào)整至脈沖串模式,對(duì)工件進(jìn)行掃描刻蝕。
其中,所述激光器發(fā)射的激光為超快激光,激光波長(zhǎng)根據(jù)工件的基底及表面薄膜特性選擇為:對(duì)表面薄膜吸收率低于20%,對(duì)基底的吸收率大于50%。
其中,所述激光器發(fā)射的激光經(jīng)過(guò)一光路系統(tǒng)調(diào)節(jié)后作用于工件,所述光路系統(tǒng)包括:對(duì)激光進(jìn)行擴(kuò)束的擴(kuò)束裝置;用于控制光束透過(guò)的光闌;驅(qū)動(dòng)激光掃描的振鏡,場(chǎng)鏡以及工控機(jī);其中,在所述工控機(jī)的控制下,所述激光器發(fā)射激光,激光依次經(jīng)過(guò)所述擴(kuò)束裝置、光闌、振鏡以及場(chǎng)鏡作用位于加工平臺(tái)上的表面設(shè)有薄膜的工件上,進(jìn)行薄膜刻蝕。
其中,所述的脈沖串模式為:將單個(gè)高能量激光脈沖分解為三個(gè)及以上的連續(xù)脈沖串。
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