[發(fā)明專(zhuān)利]用于保持晶片的容納裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610870884.5
• 申請(qǐng)日: 2010-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106887399B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M.溫普林格;T.瓦根萊特納;A.菲爾伯特
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: EV集團(tuán)E·索爾納有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張濤

1.用于將第一晶片與第二晶片對(duì)齊的裝置，具有下面的特征：

-用于確定由于第一晶片相對(duì)于第二晶片的伸長(zhǎng)和/或變形而出現(xiàn)的局部對(duì)齊誤差的裝置，

-至少一個(gè)用于容納并且保持晶片的容納裝置，具有以下特征：

a)保持面（1o），

b)用于將晶片保持在保持面（1o）處的保持裝置，和

c)補(bǔ)償裝置（3，4，5，6），用于對(duì)晶片的全局變形進(jìn)行主動(dòng)的、至少部分的補(bǔ)償，其中保持面（1o）的溫度能通過(guò)補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）局部地被影響，和

-用于通過(guò)補(bǔ)償裝置的補(bǔ)償來(lái)對(duì)齊晶片的對(duì)齊裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中作為所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）提供多個(gè)加熱/冷卻元件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中作為所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）僅提供多個(gè)加熱元件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中作為所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）提供多個(gè)珀耳帖元件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，通過(guò)所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）通過(guò)在Z方向上的機(jī)械作用能夠局部地影響所述保持面（1o）的形狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中能夠從所述保持面（1o）的背面（1r）通過(guò)所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）局部地液動(dòng)和/或氣動(dòng)地向所述保持面（1o）施加壓力。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中將所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）設(shè)置為在所述容納裝置中的多個(gè)有源控制元件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其中所述多個(gè)有源控制元件被嵌入在所述保持面（1o）中。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其中能夠單獨(dú)地操控每個(gè)控制元件或控制元件組。

10.用于將第一晶片與第二晶片對(duì)齊的方法，具有下面的步驟：

－確定由于第一晶片相對(duì)于第二晶片的伸長(zhǎng)和/或變形而出現(xiàn)的局部對(duì)齊誤差，

－將至少一個(gè)晶片容納到用于容納并且保持晶片的容納裝置中，所述容納裝置具有以下特征：

a)保持面（1o），

b)用于將晶片保持在保持面（1o）處的保持裝置，和

c)補(bǔ)償裝置（3，4，5，6），用于對(duì)晶片的全局變形進(jìn)行主動(dòng)的、至少部分的補(bǔ)償，其中保持面（1o）的溫度能通過(guò)補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）局部地被影響，并且

－通過(guò)補(bǔ)償裝置的補(bǔ)償來(lái)對(duì)齊晶片。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中作為所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）提供多個(gè)加熱/冷卻元件。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中作為所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）僅提供多個(gè)加熱元件。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中作為所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）提供多個(gè)珀耳帖元件。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，通過(guò)所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）通過(guò)在Z方向上的機(jī)械作用局部地影響所述保持面（1o）的形狀。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中能夠從所述保持面（1o）的背面（1r）通過(guò)所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）局部地液動(dòng)和/或氣動(dòng)地向所述保持面（1o）施加壓力。

16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中將所述補(bǔ)償裝置（3，4，5，6）設(shè)置為在所述容納裝置中的多個(gè)有源控制元件。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述多個(gè)有源控制元件被嵌入在所述保持面（1o）中。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中能夠單獨(dú)地操控每個(gè)控制元件或控制元件組。