[發(fā)明專利]抗蝕層的薄膜化裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610867740.4 | 申請(qǐng)日: | 2016-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106900141B | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 豐田裕二;后閑寬彥;中川邦弘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三菱制紙株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H05K3/06 | 分類號(hào): | H05K3/06 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李婷;傅永霄 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 抗蝕層 薄膜 化裝 | ||
抗蝕層的薄膜化裝置,膠束除去處理單元具有pH傳感器及酸性溶液添加用泵,該pH傳感器設(shè)置于能監(jiān)視膠束除去液的pH的位置,酸性溶液添加用泵設(shè)置在能在膠束除去液的pH上升時(shí)將酸性溶液添加到膠束除去液中的位置,酸性溶液添加用泵在膠束除去液的實(shí)際pH值pH?M為pH?A以上時(shí)將酸性溶液添加到膠束除去液中,pH?M時(shí)的酸性溶液添加用泵的實(shí)際輸出OP?M由pH?A時(shí)的酸性溶液添加用泵的輸出OP?A與膠束除去液的pH的控制目標(biāo)pH?B時(shí)的酸性溶液添加用泵的輸出OP?B之間的比例控制確定,OP?M相對(duì)于酸性溶液添加用泵的最大輸出OP?X為10%以上50%以下,pH?ApH?B,OP?A≤OP?M≤OP?B。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及抗蝕層的薄膜化裝置。
背景技術(shù)
伴隨著電器以及電子部件的小型化、輕量化、多功能化,對(duì)于電路形成用的以干膜抗蝕劑、焊料抗蝕劑為首的感光性樹脂(感光性材料),為了對(duì)應(yīng)印刷配線板的高密度化,要求高分辨率。借助這些感光性樹脂進(jìn)行的圖像形成通過將感光性樹脂曝光后顯影而進(jìn)行。
為了與印刷配線板的小型化、高功能化對(duì)應(yīng),存在感光性樹脂被薄膜化的傾向。在感光性樹脂中,有涂布液體而使用的類型的液狀抗蝕劑和干膜類型的干膜抗蝕劑。最近,厚度為15μm以下的干膜抗蝕劑被開發(fā),商品化也在發(fā)展。但是,這樣的薄的干膜抗蝕劑與以往的厚度的抗蝕劑相比,密接性以及向凹凸的追從性變得不足,存在會(huì)發(fā)生剝離、空隙等的問題。
為了解決這些問題,提出了能一邊使用厚的感光性樹脂一邊實(shí)現(xiàn)高分辨率的技術(shù)方案。例如,在借助消減法制作導(dǎo)電圖案的方法中,公開有如下所述的導(dǎo)電圖案的形成方法(例如,參照參考文獻(xiàn)1),其特征在于,在絕緣層的單面或者兩面上設(shè)置金屬層而形成層疊基板,在該層疊基板上接合蝕刻抗蝕劑用的干膜抗蝕劑而形成抗蝕層,之后,進(jìn)行抗蝕層的薄膜化工序,接著進(jìn)行電路圖案的曝光工序、顯影工序、蝕刻工序。另外,在形成焊料抗蝕劑圖案的方法中,公開有如下所述的焊料抗蝕劑圖案的形成方法(例如,參照專利文獻(xiàn)2以及專利文獻(xiàn)3),其特征在于,在具有導(dǎo)電性圖案的電路基板上形成由焊料抗蝕劑形成的抗蝕層,之后進(jìn)行抗蝕層的薄膜化工序,接著進(jìn)行圖案曝光工序,再一次進(jìn)行抗蝕層的薄膜化工序。
另外,在專利文獻(xiàn)4中,公開有至少包括下述四個(gè)處理單元的抗蝕層的薄膜化裝置:薄膜化處理單元,其將形成有抗蝕層的基板浸漬(浸泡,dip)在高濃度的堿性水溶液(薄膜化處理液)中,使抗蝕層的成分的膠束(micelle)暫時(shí)不溶解化,令其在處理液中不容易溶解擴(kuò)散;膠束除去處理單元,借助膠束除去液噴霧將膠束一舉溶解除去;水洗處理單元,將表面用水洗凈;干燥處理單元,將水洗用水除去。
關(guān)于專利文獻(xiàn)4公開的薄膜化裝置的一部分,使用圖13表示的概略剖視圖進(jìn)行說明。在薄膜化處理單元11中,從投入口7投入形成有抗蝕層的基板3。基板3被從浸泡槽的入口輥對(duì)(有時(shí)簡寫為“入口輥對(duì)”)4向浸泡槽2中運(yùn)送,在浸泡于薄膜化處理液1中的狀態(tài)下被運(yùn)送至浸泡槽2內(nèi),進(jìn)行抗蝕層的薄膜化處理。其后,基板3被運(yùn)送至膠束除去處理單元12。在膠束除去處理單元12中,對(duì)于被膠束除去處理單元的運(yùn)送輥29運(yùn)送來的基板3,通過膠束除去液供給管20從膠束除去液用噴嘴21供給膠束除去液噴霧22。基板3的抗蝕層在薄膜化處理單元11內(nèi)部的浸泡槽2中,借助作為高濃度的堿性水溶液的薄膜化處理液1,使抗蝕層成分的膠束相對(duì)于薄膜化處理液1暫時(shí)不溶解化。此后,借助膠束除去液噴霧22除去膠束,由此抗蝕層被薄膜化。
膠束除去液的pH比薄膜化處理液的pH更低。并且,通過使膠束除去液的pH維持在5.0~10.0的范圍能夠保持抗蝕層向膠束除去液的溶解擴(kuò)散性為一定,穩(wěn)定的連續(xù)薄膜化成為可能(例如,參照專利文獻(xiàn)3)。但是,薄膜化處理液是高濃度的堿性水溶液,因此相對(duì)于抗蝕層表面被薄膜化處理液的液膜覆蓋的狀態(tài)的基板,若供給膠束除去液噴霧,則薄膜化處理液與膠束除去液混合,因此膠束除去液的pH會(huì)上升。
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