[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體封裝及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610867673.6
• 申請(qǐng)日: 2016-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107579049A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余振華;余俊輝;余國(guó)寵
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/31
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/31;H01L23/48;H01L21/98
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種半導(dǎo)體封裝，包括：

第一布線(xiàn)層；

第一管芯，設(shè)置于所述第一布線(xiàn)層之上且具有至少一導(dǎo)通孔于其內(nèi)，其中所述第一管芯包括至少一傳感器；

至少一第二管芯與至少一第三管芯，設(shè)置于所述第一布線(xiàn)層上且位于所述第一布線(xiàn)層與所述第一管芯之間；

封裝模塑體，設(shè)置于第一布線(xiàn)層上且位于第一布線(xiàn)層與第一管芯之間，而且所述封裝模塑體包覆所述至少一第二管芯與所述至少一第三管芯；

多個(gè)貫穿介層孔，設(shè)置為穿透所述封裝模塑體、位于所述至少一第二管芯與所述至少一第三管芯旁邊并且位于所述第一布線(xiàn)層與所述第一管芯之間，其中所述多個(gè)貫穿介層孔電性連接至所述第一布線(xiàn)層以及所述第一管芯的所述至少一導(dǎo)通孔；

多個(gè)導(dǎo)電部件，電性連接至所述第一布線(xiàn)層；以及

至少一第四管芯，電性連接至所述第一布線(xiàn)層且設(shè)置于所述多個(gè)導(dǎo)電部件旁邊。