[發(fā)明專利]用于原子層沉積的動(dòng)態(tài)前體投配有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610865153.1 | 申請日: | 2016-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN107068585B | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 普魯肖塔姆·庫馬爾;阿德里安·拉沃伊;錢俊;康胡;伊?xí)r塔克·卡里姆;歐豐松 | 申請(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;C23C16/455;C23C16/448;C23C16/52 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 樊英如;張華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 原子 沉積 動(dòng)態(tài) 前體投配 | ||
本發(fā)明涉及用于原子層沉積的動(dòng)態(tài)前體投配。公開了用于控制在半導(dǎo)體加工工具內(nèi)的前體流的方法和裝置。一種方法可以包括:使氣體流動(dòng)通過氣體管線;在投配步驟之前,打開一個(gè)或多個(gè)安瓿閥,以使前體流開始從所述安瓿通過所述氣體管線流向處理室;關(guān)閉所述一個(gè)或多個(gè)安瓿閥,以使所述前體停止從所述安瓿流出;在所述投配步驟開始時(shí),打開處理室閥,以使所述前體流能進(jìn)入所述處理室;以及在所述投配步驟結(jié)束時(shí),關(guān)閉所述處理室閥,以使所述前體流停止進(jìn)入所述處理室。控制器可以包括至少一個(gè)存儲(chǔ)器和至少一個(gè)處理器,并且至少一個(gè)存儲(chǔ)器可以存儲(chǔ)用于控制至少一個(gè)處理器的指令以控制在半導(dǎo)體加工工具內(nèi)的前體流。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工領(lǐng)域,具體涉及用于原子層沉積的動(dòng)態(tài)前體投配。
背景技術(shù)
某些半導(dǎo)體制造工藝通過使前體流到晶片上,并且然后通常用等離子體和/或第二前體激活襯底表面上的反應(yīng)而在半導(dǎo)體晶片上創(chuàng)建膜。在一種這樣的工藝,即原子層沉積(“ALD”)中,一種或多種汽化的前體在ALD循環(huán)期間作為一個(gè)或多個(gè)“投配(dose)”步驟的一部分從安瓿流到半導(dǎo)體晶片上。在一些傳統(tǒng)的半導(dǎo)體加工工具中,將前體輸送至處理室的一些方式導(dǎo)致前體浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容
本公開的系統(tǒng)、方法和設(shè)備各自具有若干創(chuàng)新的方面,其中沒有任何單一的方面完全負(fù)責(zé)本文所公開的合乎期望的屬性。這些方面中包括至少以下實(shí)現(xiàn)方式,但是進(jìn)一步的實(shí)現(xiàn)方式會(huì)在詳細(xì)描述中闡述,或者相對于在此提供的討論是顯而易見的。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中,提供了一種用于控制在半導(dǎo)體加工工具內(nèi)的前體流的方法。該方法可以包括:(a)使氣體流通過氣體管線;(b)在投配(dose)步驟之前,打開安瓿的一個(gè)或多個(gè)閥,以使前體流開始從所述安瓿通過所述氣體管線流向處理室;(c)關(guān)閉所述安瓿的一個(gè)或多個(gè)閥,以使所述前體停止從所述安瓿流出;(d)在所述投配步驟開始時(shí),打開處理室閥,以使所述前體流能進(jìn)入所述處理室;以及(e)在所述投配步驟結(jié)束時(shí),關(guān)閉所述處理室閥,以使所述前體流停止進(jìn)入所述處理室。
在一些進(jìn)一步的實(shí)現(xiàn)方式中,在(b)中打開安瓿的一個(gè)或多個(gè)閥可以發(fā)生在所述投配步驟前基本上等于管線填充時(shí)間的時(shí)間量時(shí),其中,所述管線填充時(shí)間為前體從所述安瓿流到所述處理室所需要的時(shí)間。
在一些進(jìn)一步的實(shí)現(xiàn)方式中,在(c)中關(guān)閉安瓿的一個(gè)或多個(gè)閥可以發(fā)生在(e)中的所述關(guān)閉所述處理室閥前基本上等于管線填充時(shí)間的時(shí)間量時(shí),其中,所述管線填充時(shí)間為前體從所述安瓿流到所述處理室所需要的時(shí)間。
在一些進(jìn)一步的實(shí)現(xiàn)方式中,在(d)中打開處理室閥可以發(fā)生在(b)中打開所述安瓿的所述閥后可以基本上等于管線填充時(shí)間的時(shí)間量時(shí),其中,所述管線填充時(shí)間為前體從所述安瓿流到所述處理室所需要的時(shí)間。
在一些進(jìn)一步的實(shí)現(xiàn)方式中,在(e)中關(guān)閉所述處理室閥可以發(fā)生在(c)中關(guān)閉所述安瓿的一個(gè)或多個(gè)閥后可以基本上等于管線填充時(shí)間的時(shí)間量時(shí),其中,所述管線填充時(shí)間為前體從所述安瓿流到所述處理室所需要的時(shí)間。
在一些進(jìn)一步的實(shí)現(xiàn)方式中,在(c)中關(guān)閉所述安瓿的一個(gè)或多個(gè)流量閥可以發(fā)生在(b)中打開所述安瓿的流量閥后可以基本上等于吸附時(shí)間的時(shí)間量時(shí)。
在一些進(jìn)一步的實(shí)現(xiàn)方式中,在(e)中關(guān)閉所述處理室閥可以發(fā)生在(d)中打開所述處理室閥后可以基本上等于所述吸附時(shí)間的時(shí)間量時(shí)。
在一些這樣的實(shí)現(xiàn)方式中,在(b)中打開安瓿的一個(gè)或多個(gè)閥可以發(fā)生在所述投配步驟開始前可以基本上等于管線填充時(shí)間的時(shí)間量時(shí),其中,所述管線填充時(shí)間為前體從所述安瓿流到所述處理室所需要的時(shí)間;在(c)中關(guān)閉所述安瓿的一個(gè)或多個(gè)流量閥可以發(fā)生在(b)中打開所述安瓿的所述流量閥后可以基本上等于吸附時(shí)間的時(shí)間量時(shí);在(d)中打開處理室閥可以發(fā)生在(b)中打開所述安瓿的所述閥后可以基本上等于所述管線填充時(shí)間的時(shí)間量時(shí);以及在(e)中關(guān)閉所述處理室閥可以發(fā)生在(d)中打開所述處理室閥后可以基本上等于所述吸附時(shí)間的時(shí)間量時(shí)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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