[發明專利]半導體芯片與其多芯片封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201610863517.2
• 申請日: 2016-09-29
• 公開（公告）號: CN107527893B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 林柏均
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/52;H01L21/768
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 周濱;章侃銥

1.一種半導體芯片，包含：

一半導體基板，具有一第一側與一第二側；

一導電貫穿插塞，自該第一側貫穿延伸該半導體基板至該第二側；以及

一非貫穿插塞，自該第一側延伸至該半導體基板的一內面而未貫穿延伸該第二側，其中該非貫穿插塞包含一對位標記，以及在該第二側的一平面圖中，該對位標記是光學上可辨識的。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片，其中在該第二側的一平面圖中，該非貫穿插塞包含一光學上可辨識的二維圖案。

3.根據權利要求1所述的半導體芯片，包含多個非貫穿插塞，自該第一側延伸至該半導體基板的該內面而未貫穿延伸該第二側。

4.根據權利要求3所述的半導體芯片，其中所述多個非貫穿插塞形成一對位標記，以及在該第二側的一平面圖中，該對位標記是光學上可辨識的。

5.根據權利要求3所述的半導體芯片，其中在該第二側的一平面圖中，所述多個非貫穿插塞形成一光學上可辨識的二維圖案。

6.根據權利要求3所述的半導體芯片，其中所述多個非貫穿插塞具有相同的寬度。

7.根據權利要求1所述的半導體芯片，其中在該第二側的一平面圖中，該非貫穿插塞與該導電貫穿插塞是經配置為光學上可區別的。

8.根據權利要求1所述的半導體芯片，其中該導電貫穿插塞具有一第一寬度，該非貫穿插塞具有一第二寬度，以及該第二寬度小于該第一寬度。

9.根據權利要求1所述的半導體芯片，還包含：

一第一導電件，位于該第一側；

一第二導電件，位于該第二側；以及

其中該導電貫穿插塞電氣耦合該第一導電件與該第二導電件，而該非貫穿插塞未電氣耦合該第一導電件與該第二導電件。

10.根據權利要求1所述的半導體芯片，其中該非貫穿插塞與該導電貫穿插塞是由相同導電材料組成。

11.一種芯片封裝，包含一第一半導體芯片與一第二半導體芯片，其中該第一半導體芯片包含：

一半導體基板，具有一第一側與一第二側；

一導電貫穿插塞，自該第一側貫穿延伸該半導體基板至該第二側；以及

一非貫穿插塞，自該第一側延伸至該半導體基板的一內面，而未貫穿延伸該第二側；

其中該第二半導體芯片是與該第一半導體芯片相鄰，以及該導電貫穿插塞是耦合至該第二半導體芯片的一導電件；

其中該非貫穿插塞是對準該第二半導體芯片上的一對準圖案，其中該非貫穿插塞包含一對位標記，以及在該第二側的一平面圖中，該對位標記是光學上可辨識的。

12.根據權利要求11所述的芯片封裝，其中在該第二側的一平面圖中，該非貫穿插塞包含一光學上可辨識的二維圖案。

13.根據權利要求11所述的芯片封裝，包含多個非貫穿插塞，自該第一側延伸至該半導體基板的該內面而未貫穿延伸該第二側。

14.根據權利要求13所述的芯片封裝，其中所述多個非貫穿插塞形成一對位標記，以及在該第二側的一平面圖中，該對位標記是光學上可辨識的。

15.根據權利要求13所述的芯片封裝，其中在該第二側的一平面圖中，所述多個非貫穿插塞形成一光學上可辨識的二維圖案。

16.根據權利要求13所述的芯片封裝，其中所述多個非貫穿插塞具有相同寬度。

17.根據權利要求11所述的芯片封裝，其中在該第二側的一平面圖中，該非貫穿插塞與該導電貫穿插塞是經配置為光學上可區別的。