[發明專利]一種金屬掩膜版及其制作方法在審
| 申請號： | 201610855271.4 | 申請日： | 2016-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN107868932A | 公開（公告）日： | 2018-04-03 |
| 發明（設計）人： | 王國兵 | 申請（專利權）人： | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/04 | 分類號： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 201506 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 掩膜版 及其 制作方法 | ||
1.一種金屬掩膜版的制作方法，其特征在于，包括：
提供一金屬基板；
在所述金屬基板上形成圖形化的介質層；
在所述金屬基板以及所述介質層上形成掩膜材料層；
去除所述介質層以及所述介質層上的所述掩膜材料層；以及
分離所述金屬基板與剩余的所述掩膜材料層,以利用剩余的所述掩膜材料層構成所述金屬掩膜版。
2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述金屬掩膜材料層采用鎳鐵合金形成。
3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述鎳鐵合金中鎳元素的含量為36％。
4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述介質層為光刻膠層。
5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述在所述金屬基板上形成圖形化的介質層的步驟，包括：
在所述金屬基板一表面上形成所述光刻膠層；
依次對所述光刻膠層進行曝光和顯影，以獲得圖形化的所述光刻膠層。
6.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述去除所述介質層以及所述介質層上的所述掩膜材料層的步驟，包括：
采用剝離液對所述光刻膠層進行處理；
所述光刻膠層上的所述掩膜材料層隨所述光刻膠層一同從所述金屬基板上脫落。
7.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述光刻膠層采用正性光刻膠形成,或者，所述光刻膠層采用負性光刻膠形成。
8.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，還包括：
在剩余所述掩膜材料層的一表面上形成減重槽，所述減重槽與所述掩膜材料層上去除所述介質層以及所述介質層上的所述掩膜材料層后形成的開孔相互獨立。
9.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述圖像化的介質層包括多個相互獨立的介質塊，所述多個相互獨立的介質塊呈陣列排布。
10.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述圖像化的介質層包括多個相互獨立的介質塊，所述多個相互獨立的介質塊呈多行和多列排布，相鄰兩行介質塊在列方向或行方向上間錯設置。
11.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述掩膜材料層采用離子鍍膜或物理濺射的方式形成。
12.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述掩膜材料層的厚度為10μm～50μm。
13.一種金屬掩膜版，其特征在于，采用權利要求1-12任一項所述的制作方法形成。
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