[發明專利]經表面處理的銅箔及其制造方法

在審

• 申請號: 201610853234.X
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN107130288A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 范元辰;崔恩實;宋基德
• 申請（專利權）人: 日進材料股份有限公司
• 主分類號: C25F3/02
• 分類號: C25F3/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 孫昌浩,李盛泉

技術領域

本發明涉及一種經表面處理的銅箔及其制造方法，尤其涉及一種通過對銅箔進行表面處理而使之具有低粗糙度、高粘接強度的經表面處理的銅箔及其制造方法。

背景技術

近來，隨著電器/電子設備的小型化、輕量化的加速，在基板上形成的印刷電路趨于微細化、高集成化、小型化，因此對使用于印刷電路板的銅箔提出多方面的物性要求。

使用于其中的柔性(flexible)基板、高密度貼裝用多層基板、高頻電路基板等(以下，將這些統稱為電路基板或印刷電路板)的制造中利用到的基板用復合材料由導體(銅箔)及對其提供支撐的絕緣基板(包括薄膜)構成，絕緣基板能夠確保導體之間的絕緣，并具有能夠支撐部件的強度。

并且，隨著傳遞到電路板的信號的速度加快，構成電路板的絕緣材料的特性阻抗或信號傳遞速度等變得重要，于是要求絕緣材料的介電常數、介電體損失等特性提高。作為滿足這些條件的絕緣材料而被提供的基板用材料多使用酚醛樹脂材料，作為鍍金屬通孔則多使用環氧樹脂材料。而且，近來隨著信號的高速傳遞，需要介電常數低且介電體的損失少的絕緣材料，與之相關的材料已得到開發。并且，作為必須具備耐熱性的電路板用絕緣材料，使用到耐熱性環氧樹脂、聚酰亞胺等。此外，開發出了尺寸穩定性優良的材料、彎曲或扭曲較少的材料、熱收縮較少的材料等。

然而，在環氧樹脂、聚酰亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮系樹脂中，尤其液晶聚合物被公知為屬于與銅箔之間的粘接強度(拉伸強度)較低的樹脂。通常，這些樹脂等與銅箔之間的拉伸強度受到較大的銅箔表面粗糙度Rz(在此，表面粗糙度Rz是指JISB 0601-1994“表面粗糙度的定義及表示”的5.1 十點(ten point)平均粗糙度定義中規定的Rz)的影響。當考慮到銅箔的表面粗糙度時，可舉出經表面處理的銅箔的表面粗糙度Rz以及對銅箔表面實施粗糙化處理的粗糙化銅箔的Rz。

以往，為了提高粘接強度較低的樹脂的粘接強度，在進行粗糙化處理時通過增大流過的電流，并增加粗糙化處理時的粒狀銅的貼附量而提高了表面粗糙度Rz。然而，對于這種方法而言，雖然作為用于提高粘接強度的方法而適合，但卻并不適于慮及高頻特性的印刷電路板，如果為了提高粘接強度而過處理銅箔表面，則導致高頻信號傳輸方面的妨礙因素增加，從而出現對信號傳輸起到消極影響的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可通過利用Mo、Co、W、Mn等金屬離子對電解銅箔進行粗糙化處理而提高銅箔的粘接強度的經表面處理的銅箔及其制造方法。

而且，本發明的目的在于提供一種通過利用Mo、Co、W、Mn等金屬離子對電解銅箔進行粗糙化處理而實現優良的高頻特性的經表面處理的銅箔及其制造方法。

根據本發明之一實施例，提供一種經表面處理的銅箔，所述經表面處理的銅箔的表面粗糙度為2.5～3.0μm，貼附于所述銅箔的一個表面的凸粒的高度為1.0～3.0μm，凸粒與凸粒之間的間距為0.1～0.7μm，觀察剖面25μm內的凸粒個數為10～60個。

并且，所述經表面處理的銅箔的表面粗糙度優選具有2.5～2.8μm范圍。

而且，所述經表面處理的銅箔在Low Dk用PPG中表現出0.7kgf以上的粘接強度。

并且，所述經表面處理的銅箔在Low Dk用PPG中表現出1.0kgf以上的粘接強度。

而且，用于形成所述凸粒的粗糙化處理可在由Mo 1～10g/L、Co 1～10g/L、 W 0.1～0.5g/L、Cu 10～20g/L、H₂SO₄ 100～200g/L構成的鍍浴中實施。

并且，用于形成所述凸粒的粗糙化處理可在由Mo 1～10g/L、Mn 0.1～0.5g/L、W 0.1～0.5g/L、Cu 10～20g/L、H₂SO₄ 100～200g/L構成的鍍浴中實施。

而且，用于形成所述凸粒的粗糙化處理可在由Mo 1～10g/L、Na 1～10g/L 構成的鍍浴中實施。

并且，在粗糙化處理面的凸粒顆粒上部形成有用于防止凸粒的脫落的外蓋鍍金屬層。