[發(fā)明專利]熱交換裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610852587.8 | 申請日： | 2016-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN107872942B | 公開（公告）日： | 2019-09-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃順治;毛黛娟;寧廣博 | 申請（專利權(quán)）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;鄭特強(qiáng) |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 熱交換 裝置 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種熱交換裝置及其制造方法，熱交換裝置包含容置座體及熱交換元件。容置座體具有容置空間，熱交換元件包含熱交換結(jié)構(gòu)及基體。熱交換結(jié)構(gòu)設(shè)置于基體的表面上并具有供流體流動的流道，熱交換元件設(shè)置于容置座體，且熱交換結(jié)構(gòu)位于容置空間內(nèi)。熱交換裝置具有第一開口及第二開口。第一開口及第二開口連通于容置空間，且用以供流體自第一開口經(jīng)由熱交換結(jié)構(gòu)的流道流至第二開口。通過于容置座體形成容置空間的步驟，于基體的表面上設(shè)置熱交換結(jié)構(gòu)的步驟，以及令基體設(shè)置于容置座體的步驟，以制造出熱交換裝置，其中熱交換結(jié)構(gòu)位于容置空間內(nèi)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種熱交換裝置及其制造方法，特別是涉及一種薄型的熱交換裝置及其制造方法。
背景技術(shù)
隨著信息化的快速發(fā)展，對于處理信息的電子產(chǎn)品，人們希望其外型越來越輕薄，但對于電子產(chǎn)品卻期望其處理信息的數(shù)量越來越多，且期望處理速度越來越快。然而，當(dāng)電子產(chǎn)品在快速處理大量信息時，其內(nèi)部的處理元件通常會產(chǎn)生極大量的熱能，導(dǎo)致處理元件的溫度上升。而處理元件的溫度過高時，可能會影響處理效能，甚至有可能發(fā)生宕機(jī)的情形。
因此，在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時，必須設(shè)計(jì)能夠有效率地逸散處理元件所產(chǎn)生的熱能的熱交換裝置。而且，熱交換裝置還必須滿足薄型化的需求，以利于電子產(chǎn)品的薄型化。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于以上的問題，本發(fā)明提出一種熱交換裝置，由此提升散熱效果。
本發(fā)明的一實(shí)施例提出一種熱交換裝置，其包含容置座體及熱交換元件。容置座體具有容置空間，熱交換元件包含熱交換結(jié)構(gòu)及基體。熱交換結(jié)構(gòu)設(shè)置于基體的表面上并具有供流體流動的流道。熱交換元件設(shè)置于容置座體，且熱交換結(jié)構(gòu)位于容置空間內(nèi)。熱交換裝置具有第一開口及第二開口。第一開口及第二開口連通于容置空間，且用以供流體自第一開口經(jīng)由熱交換結(jié)構(gòu)的流道流至第二開口。
本發(fā)明的另一實(shí)施例提出一種熱交換裝置的制造方法，包含于容置座體形成容置空間，于基體的表面上設(shè)置熱交換結(jié)構(gòu)，熱交換結(jié)構(gòu)具有供流體流動的流道，以及令基體設(shè)置于容置座體，且令熱交換結(jié)構(gòu)位于容置空間內(nèi)，由此制造出熱交換裝置。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的熱交換裝置，通過將熱交換結(jié)構(gòu)設(shè)置于基體上而非容置空間內(nèi)，則可避免于設(shè)置熱交換結(jié)構(gòu)時受到容置座體的干擾，進(jìn)而能夠另外順利地以所需要的尺寸及規(guī)格制造熱交換結(jié)構(gòu)，再將熱交換結(jié)構(gòu)裝入容置空間內(nèi)。因此，能夠依據(jù)需求制作出散熱性能優(yōu)良且薄型的熱交換裝置，以因應(yīng)薄型化的其他產(chǎn)品的散熱需求。
以上關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下的實(shí)施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求書更進(jìn)一步的解釋。
附圖說明
圖1A繪示依照本發(fā)明的一實(shí)施例的熱交換裝置的俯視示意圖。
圖1B繪示圖1A的熱交換裝置的側(cè)視剖面示意圖。
圖1C繪示圖1A的熱交換裝置的主視剖面示意圖。
圖2至圖4繪示圖1B的熱交換裝置的制造流程的側(cè)視剖面示意圖。
圖5A繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的熱交換裝置的俯視示意圖。
圖5B繪示圖5A的熱交換裝置的側(cè)視剖面示意圖。
圖5C繪示圖5A的熱交換裝置的主視剖面示意圖。
圖6至圖8繪示圖5B的熱交換裝置的制造流程的側(cè)視剖面示意圖。
圖9及圖10繪示圖1B的熱交換裝置的使用范例的側(cè)視剖面示意圖。
圖11A繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的熱交換裝置的俯視示意圖。
圖11B繪示圖11A的熱交換裝置的側(cè)視剖面示意圖。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于技嘉科技股份有限公司，未經(jīng)技嘉科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610852587.8/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
