[發(fā)明專利]熱交換裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610852587.8
• 申請(qǐng)日: 2016-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN107872942B
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃順治;毛黛娟;寧廣博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;鄭特強(qiáng)

1.一種熱交換裝置的制造方法，其特征在于，包括：

于容置座體形成容置空間；

于基體的一表面上設(shè)置熱交換結(jié)構(gòu)，該熱交換結(jié)構(gòu)具有供流體流動(dòng)的流道；以及

令該基體設(shè)置于該容置座體，且令該熱交換結(jié)構(gòu)位于該容置空間內(nèi)，以制造出熱交換裝置；

其中該熱交換結(jié)構(gòu)包括多個(gè)珠體，于該基體設(shè)置該熱交換結(jié)構(gòu)的步驟包括令多個(gè)所述珠體排列于該基體且各該珠體熔接于該基體，令該基體設(shè)置于該容置座體的步驟包括令各該珠體熔接于該容置座體且位于該容置空間內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的熱交換裝置的制造方法，其特征在于，還包括于令該基體設(shè)置于該容置座體的步驟之前于該基體的至少一側(cè)連接至少一銜接體，于令該基體設(shè)置于該容置座體的步驟還包括將該至少一銜接體設(shè)置于該容置座體。

3.一種熱交換裝置，其特征在于，包括：

容置座體，具有容置空間；以及

熱交換元件，包括熱交換結(jié)構(gòu)及基體，該熱交換結(jié)構(gòu)設(shè)置于該基體的一表面上并具有供流體流動(dòng)的流道，該熱交換元件設(shè)置于該容置座體，且該熱交換結(jié)構(gòu)位于該容置空間內(nèi)；

其中，該熱交換裝置具有第一開口及第二開口，該第一開口及該第二開口連通于該容置空間，且用以供該流體自該第一開口經(jīng)由該熱交換結(jié)構(gòu)的該流道流至該第二開口；

其中該熱交換結(jié)構(gòu)包括多個(gè)珠體，多個(gè)所述珠體排列于該基體。

4.如權(quán)利要求3所述的熱交換裝置，其特征在于，該基體的厚度大于或等于0.2mm且小于或等于0.5mm。

5.如權(quán)利要求3所述的熱交換裝置，其特征在于，該容置座體包括底部及連接該底部的側(cè)壁，該底部及該側(cè)壁圍繞且形成該容置空間，該底部的厚度大于或等于0.2mm且小于或等于0.5mm。

6.如權(quán)利要求3所述的熱交換裝置，其特征在于，該熱交換元件還包括至少一銜接體連接于該基體的至少一側(cè)，且該至少一銜接體設(shè)置于該容置座體。