[發明專利]軟硬復合線路板

有效

• 申請號: 201610852493.0
• 申請日: 2016-09-27
• 公開（公告）號: CN107889356B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 陳啟翔;吳方平
• 申請（專利權）人: 群浤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種軟硬復合線路板，包括軟性線路板，其包括核心層、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一結合層、第二結合層、第一介電層、第二介電層、第一疊加層及第二疊加層。核心層包括第一核心線路層及第二核心線路層。第一覆蓋層覆蓋部分第一核心線路層，第二覆蓋層覆蓋部分第二核心線路層。第一結合層覆蓋部分第一覆蓋層，第二結合層覆蓋部分第二覆蓋層。第一介電層覆蓋部分第一核心線路層及部分第一覆蓋層，第二介電層覆蓋部分第二核心線路層及部分第二覆蓋層。第一疊加層配置于第一結合層及第一介電層上，第二疊加層配置于第二結合層及第二介電層上。本方案能夠改善多層軟板在熱沖擊檢驗中的信賴性，并不受到銅層與銅層間不可相對面設計的限制。

技術領域

本發明是有關于一種軟硬復合線路板，且特別是有關于一種能夠改善熱沖擊(thermal shock)信賴性的軟硬復合線路板。

背景技術

依照絕緣層的可撓性，可將線路板分為硬性線路板與軟性線路板。當電子零件焊接至軟性線路板時，軟性線路板無法提供足夠的結構強度。另一方面，在焊接電子零件的情況下，硬性線路板雖提供了較佳的結構強度，但可撓性不佳，因而限制了硬性線路板的應用。

軟硬復合線路板是由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的一種線路板，其兼具軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的結構強度。通過現有方法制作軟硬復合線路板時，為了軟板彎折區的特性，通常使用結合板(bonding sheet)使整個板面貼合。然而，在多次壓合后，高溫高壓的制程條件可能導致軟板在結合板之間分層，或是在進行熱沖擊檢驗時出現信賴性異常風險。此外，在多層軟板的設計中，若使軟板層的銅層與銅層以相對面設計，可能會導致短路，因此，疊構上往往受到銅層與銅層間不可相對面設計的限制，進而增加了軟板材料的成本支出。

基于上述，如何解決多層軟板在熱沖擊檢驗中的信賴性風險問題，同時改善銅層與銅層間不可相對面設計的限制，為本領域技術人員亟欲達成的目標。

發明內容

本發明提供一種軟硬復合線路板，能夠改善多層軟板在熱沖擊檢驗中的信賴性，并使疊構上不受到銅層與銅層間不可相對面設計的限制。

本發明的提供一種軟硬復合線路板，包括軟性線路板。軟性線路板包括核心層、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一結合層、第二結合層、第一絕緣層、第二絕緣層、第一疊加層及第二疊加層。核心層，包括具有第一表面及第二表面的核心介電層、第一核心線路層及第二核心線路層，第一核心線路層及第二核心線路層分別位于第一表面及第二表面上。第一覆蓋層覆蓋部分第一核心線路層，第二覆蓋層覆蓋部分第二核心線路層。第一結合層覆蓋部分第一覆蓋層，第二結合層覆蓋部分第二覆蓋層。第一絕緣層覆蓋部分第一核心線路層及部分第一覆蓋層，第一絕緣層的厚度相當于第一覆蓋層及第一結合層的厚度。第二絕緣層覆蓋部分第二核心線路層及部分第二覆蓋層，第二絕緣層的厚度相當于第二覆蓋層及第二結合層的厚度。第一疊加層包括第一軟板層及第一線路層，配置于第一結合層及第一絕緣層上。第二疊加層包括第二軟板層及第二線路層，配置于第二結合層及第二絕緣層上。

在本發明的一實施例中，第一覆蓋層由下而上依序包括第一粘著層及第一聚酰亞胺層，第二覆蓋層由下而上依序包括第二粘著層及第二聚酰亞胺層。

在本發明的一實施例中，第一結合層及第二結合層的材料包括純膠材料。

在本發明的一實施例中，軟硬復合線路板還包括第一硬性線路板及第二硬性線路板。第一硬性線路板具有第一開口，配置于第一疊加層上。第二硬性線路板具有第二開口，配置于第二疊加層上。第一硬性線路板及第一疊加層之間配置有第一介電層及第三覆蓋層，且第一開口暴露部分第三覆蓋層。第二硬性線路板及第二疊加層之間配置有第二介電層及第四覆蓋層，且第二開口暴露部分第四覆蓋層。