[發明專利]軟硬復合線路板

有效

• 申請號: 201610852493.0
• 申請日: 2016-09-27
• 公開（公告）號: CN107889356B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 陳啟翔;吳方平
• 申請（專利權）人: 群浤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種軟硬復合線路板，包括：

軟性線路板，所述軟性線路板包括：

核心層，包括具有第一表面及第二表面的核心介電層、第一核心線路層及第二核心線路層，所述第一核心線路層及所述第二核心線路層分別位于所述第一表面及所述第二表面上；

第一覆蓋層，接觸部分所述第一核心線路層；

第二覆蓋層，接觸部分所述第二核心線路層；

第一結合層，覆蓋部分所述第一覆蓋層；

第二結合層，覆蓋部分所述第二覆蓋層；

第一絕緣層，接觸部分所述第一核心線路層及接觸部分所述第一覆蓋層，所述第一絕緣層的厚度相當于所述第一覆蓋層及所述第一結合層的厚度；

第二絕緣層，接觸部分所述第二核心線路層及接觸部分所述第二覆蓋層，所述第二絕緣層的厚度相當于所述第二覆蓋層及所述第二結合層的厚度；

第一疊加層，包括第一軟板層及第一線路層，配置于所述第一結合層及所述第一絕緣層上；以及

第二疊加層，包括第二軟板層及第二線路層，配置于所述第二結合層及所述第二絕緣層上，

其中所述第一絕緣層以及所述第二絕緣層分別具有開口，所述第一覆蓋層與所述第一結合層對應部分重疊所述第一絕緣層的開口，且所述第二覆蓋層與所述第二結合層對應部分重疊所述第二絕緣層的開口。

2.根據權利要求1所述的軟硬復合線路板，其中所述第一覆蓋層由下而上依序包括第一粘著層及第一聚酰亞胺層，所述第二覆蓋層由下而上依序包括第二粘著層及第二聚酰亞胺層。

3.根據權利要求1所述的軟硬復合線路板，其中所述第一結合層及所述第二結合層的材料包括純膠材料。

4.根據權利要求1所述的軟硬復合線路板，還包括：

第一硬性線路板，具有第一開口，配置于所述第一疊加層上；以及

第二硬性線路板，具有第二開口，配置于所述第二疊加層上，

其中所述第一硬性線路板及所述第一疊加層之間配置有第一介電層及第三覆蓋層，且所述第一開口暴露部分所述第三覆蓋層，且

所述第二硬性線路板及所述第二疊加層之間配置有第二介電層及第四覆蓋層，且所述第二開口暴露部分所述第四覆蓋層。

5.根據權利要求4所述的軟硬復合線路板，其中

所述第一硬性線路板包括多個第一導電層、多個第一硬板絕緣層及多個第一導電通孔，所述第一導電通孔貫穿所述第一導電層及所述第一硬板絕緣層，以使所述第一導電層之間電性連接，且

所述第二硬性線路板包括多個第二導電層、多個第二硬板絕緣層及多個第二導電通孔，所述第二導電通孔貫穿所述第二導電層及所述第二硬板絕緣層，以使所述第二導電層之間電性連接。

6.根據權利要求4或5所述的軟硬復合線路板，還包括：

第一防焊層，配置于所述第一硬性線路板上；以及

第二防焊層，配置于所述第二硬性線路板上。

7.根據權利要求4或5所述的軟硬復合線路板，還包括第三導電通孔，所述第三導電通孔貫穿所述軟性線路板、所述第一硬性線路板、所述第二硬性線路板、所述第一介電層及所述第二介電層，以電性連接所述軟性線路板、所述第一硬性線路板及所述第二硬性線路板。