[發明專利]一種半導體晶盒清洗干燥儲存一體化方法及設備

有效

• 申請號: 201610850773.8
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN107866410B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 趙厚瑩
• 申請（專利權）人: 上海新昇半導體科技有限公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;F26B5/04
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發明提供一種半導體晶盒清洗干燥儲存一體化方法及設備，該設備包括：控制模塊、晶盒裝載單元、晶盒清洗單元、晶盒真空干燥單元、晶盒儲存單元、晶盒卸載單元、晶盒載具以及所述晶盒載具的輸運裝置；該方法采用晶盒載具裝載晶盒；將晶盒連同晶盒載具一起進行超聲波或兆聲波清洗；將清洗后的晶盒連同晶盒載具一起進行真空干燥；將真空干燥后的晶盒連同晶盒載具一起儲存；將儲存的晶盒連同晶盒載具一起取出，并將晶盒從晶盒載具中卸載。本發明可實現半導體晶盒的清洗、干燥、儲存一體化，提高了晶盒的清洗干燥的效率和質量，節約了時間成本。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，特別是涉及一種半導體晶盒清洗干燥儲存一體化方法及設備。

背景技術

半導體制造工藝中，傳統的硅片晶盒清洗采用浸泡式人工清洗，或單體懸掛噴淋式清洗。人工清洗方式為將晶盒浸入水槽，使用尼龍或海綿進行擦洗。單體懸掛噴淋式清洗方式需采用專用清洗設備，在清洗設備的中間設有一主軸，圍繞主軸設置若干插入籠(Insert Cage)，每個插入籠(Insert Cage)可放置若干套晶盒。一般將去蓋后的晶盒以及晶盒蓋垂直放入清洗設備的插入籠(Insert Cage)中，其中晶盒敞口水平朝外，晶盒蓋放置于晶盒側面，然后進行噴淋清洗。人工清洗后的干燥一般為自然干燥。噴淋式清洗設備使用氣體干燥、旋轉干燥等。

傳統的硅片晶盒清洗和干燥的主要問題是：

人工清洗技術上容易去除晶盒污染物，但依賴人工，清洗質量的一致性無法保證。而且對于重要的晶盒，如出貨給客戶的，客戶一般不會允許人工清洗。

噴淋式清洗使用噴嘴噴淋進行清洗，不能針對晶盒死角進行針對性的清洗，技術上對于晶盒污染物的去除效果一般。

氣體干燥會重新引入污染物；旋轉干燥對晶盒有可能造成一定程度磨損；自然干燥耗時較長，一般在8個小時或以上，且自然干燥需要操作員不停的操作，人員本身即是污染源。

因此，實有必要對現有半導體晶盒的清洗、干燥方法進行改良，以解決上述問題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術，本發明的目的在于提供一種半導體晶盒清洗干燥儲存一體化方法及設備，用于解決現有技術中的種種問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種半導體晶盒清洗干燥儲存一體化方法，包括步驟：

采用晶盒載具裝載晶盒；

將晶盒連同晶盒載具一起進行超聲波或兆聲波清洗；

將清洗后的晶盒連同晶盒載具一起進行真空干燥；

將真空干燥后的晶盒連同晶盒載具一起儲存；

將儲存的晶盒連同晶盒載具一起取出，并將晶盒從晶盒載具中卸載。

優選地，將晶盒連同晶盒載具一起進行真空干燥至干燥標準。

優選地，將晶盒連同晶盒載具一起儲存并自然干燥至干燥標準。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明還提供一種半導體晶盒清洗干燥儲存一體化設備，包括：控制模塊、晶盒裝載單元、晶盒清洗單元、晶盒真空干燥單元、晶盒儲存單元、晶盒卸載單元、晶盒載具以及在所述晶盒裝載單元、晶盒清洗單元、晶盒預干燥單元、晶盒干燥儲存單元和晶盒卸載單元之間輸運所述晶盒載具的輸運裝置；其中，

所述控制模塊與所述晶盒裝載單元、晶盒清洗單元、晶盒預干燥單元、晶盒干燥儲存單元、晶盒卸載單元以及輸運裝置連接；

所述晶盒裝載單元提供空的晶盒載具，晶盒在所述晶盒裝載單元內裝載入晶盒載具；

所述晶盒清洗單元包括配置有超聲波或兆聲波發生器的清洗槽，所述控制模塊控制所述輸運裝置從所述晶盒裝載單元中將裝載有晶盒的晶盒載具取出，并投入所述清洗槽中清洗；